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公开(公告)号：CN103187333A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210570368.2
申请日：2012-12-25
CPC classification number: G01R1/0491 , G01R31/2891
Abstract: 控制移动台上要检查的芯片的电极焊盘的三个轴坐标位置和旋转位置，使得电极焊盘与多个探针的尖端位置对应。可以准确地定位探针卡的大量探针和其位置精度在切割之后不均匀的大量芯片的电极焊盘，从而极大增加了同时接触的芯片的个数，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN105723208B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201480052630.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01N21/95
Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。
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公开(公告)号：CN102759688A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210086912.6
申请日：2012-03-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 内田练
IPC: G01R31/12
Abstract: 高电压检查装置。通过对多个检查对象器件集中地以适合标准的电流波形明确且准确地进行高电压施加试验，来大幅度地高效地进行高电压检查。ESD试验装置具有输出规定的高电压的高压电源、对来自高压电源的规定的高电压进行蓄积的作为高电压容量装置的高压电容器、将来自高压电容器的规定的高电压穿过施加电阻输出的高电压输出部、以将来自该高压电源的规定的高电压与高压电容器侧连接或将来自高压电容器的规定的高电压与高电压输出部侧连接的方式进行切换的作为切换装置的高耐压继电器，独立且并联地具有与要进行一并施加处理的多个检查对象器件的个数相同的作为同一电路构成的从高压电容器通过高耐压继电器进而通过施加电阻而到高电压输出部的电路。
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公开(公告)号：CN110794598B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201910693583.3
申请日：2019-07-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种在剥离被吸附于吸附面的面板时难以产生不良的面板的剥离方法、显示面板的制造方法以及捕捉治具。一种使吸附于吸附面(12A)的面板(10)从吸附面剥离的面板的剥离方法，面板的剥离方法经由以下工艺；覆盖工艺，在所述覆盖工艺中用具有捕捉面(22)的捕捉治具(20)来覆盖面板(10)，所述捕捉面(22)与面板(10)的一对面板中与吸附面(12A)相反的一侧的相反面(10B)隔着距离对置；剥离工艺，在所述剥离工艺中，向用捕捉治具20在被覆盖状态的面板(10)与吸附面(12A)之间提供液体，而使面板(10)从吸附面(12A)剥离；以及捕捉工艺，在所述捕捉工艺在通过剥离工艺被剥离的面板(10)附着于捕捉面(22)而进行捕捉。
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公开(公告)号：CN104254911B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380021965.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67271 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204827A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018537.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01R31/002 , G01R31/2635
Abstract: 本发明要解决的技术问题是在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查。作为ESD测试检查装置(1)，具有：用于对一个或多个检查对象器件进行检查ESD耐性的ESD施加测试的ESD测试装置(10)；和用于诊断ESD施加电压波形的符合与否的诊断电路(5)。诊断电路(5)具有：连接在该ESD测试装置(10)的高电压输出端(探针(11))间的可变电阻(2)与分压电阻(3)的串联电路；和连接在该分压电阻(3)的两端间的作为发光单元的发光检验用LED(4)。
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公开(公告)号：CN105723208A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480052630.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/9501
Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的光学元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个光学元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。
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公开(公告)号：CN102759688B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210086912.6
申请日：2012-03-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 内田练
IPC: G01R31/12
Abstract: 高电压检查装置。通过对多个检查对象器件集中地以适合标准的电流波形明确且准确地进行高电压施加试验，来大幅度地高效地进行高电压检查。ESD试验装置具有输出规定的高电压的高压电源、对来自高压电源的规定的高电压进行蓄积的作为高电压容量装置的高压电容器、将来自高压电容器的规定的高电压穿过施加电阻输出的高电压输出部、以将来自该高压电源的规定的高电压与高压电容器侧连接或将来自高压电容器的规定的高电压与高电压输出部侧连接的方式进行切换的作为切换装置的高耐压继电器，独立且并联地具有与要进行一并施加处理的多个检查对象器件的个数相同的作为同一电路构成的从高压电容器通过高耐压继电器进而通过施加电阻而到高电压输出部的电路。
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公开(公告)号：CN102832155A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210205946.2
申请日：2012-06-18
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及修补装置、修补方法以及器件的制造方法。一并处理多个电偏置处理，从而更有效地使不合格器件恢复至正常的绝缘状态。在对器件（6）的漏电缺陷部分提供电应力而使漏电缺陷部分的绝缘状态正常化的修补装置（1）中，具有作为电应力源的高压电源（2）、以及将来自被高压电源（2）充电的多个电容器（7）的各电荷应力分别对多个器件（6）一并同时施加的电压施加部件。
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公开(公告)号：CN102253349A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110108553.5
申请日：2011-04-28
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。
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