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公开(公告)号：CN105723208B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201480052630.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01N21/95
Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101388517B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810149161.1
申请日：2008-09-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01R33/76 , H01R13/631
CPC classification number: H01R12/88 , H01R13/627 , H01R2201/20
Abstract: 本发明提供一种测试插座，该测试插座可以根据固体摄像装置的形状而加以灵活地应对，且可以更准确地实施固体摄像装置的定位。所述测试插座(1)用以在测试时收纳作为固体摄像装置的被测试装置，所述测试插座(1)包括：第1定位机构(12)，在和收纳状态下的被测试装置的顶面平行的X方向上，定位被测试装置；施力机构(13)，在和收纳状态下的被测试装置的顶面垂直的Z方向上，对第1定位机构(12)施力；以及位置设定机构(14)，设定通过施力机构(13)使第1定位机构(12)在Z方向上移动的上限，从而设定第1定位机构(12)在Z方向上相对于被测试装置的位置。
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公开(公告)号：CN101388517A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149161.1
申请日：2008-09-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01R33/76 , H01R13/631
CPC classification number: H01R12/88 , H01R13/627 , H01R2201/20
Abstract: 本发明提供一种测试插座，该测试插座可以根据固体摄像装置的形状而加以灵活地应对，且可以更准确地实施固体摄像装置的定位。所述测试插座(1)用以在测试时收纳作为固体摄像装置的被测试装置，所述测试插座(1)包括：第1定位机构(12)，在和收纳状态下的被测试装置的顶面平行的X方向上，定位被测试装置；施力机构(13)，在和收纳状态下的被测试装置的顶面垂直的Z方向上，对第1定位机构(12)施力；以及位置设定机构(14)，设定通过施力机构(13)使第1定位机构(12)在Z方向上移动的上限，从而设定第1定位机构(12)在Z方向上相对于被测试装置的位置。
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公开(公告)号：CN102778292B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201210141309.3
申请日：2012-05-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 斋藤仁
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明涉及半导体检查装置，有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。具有：分度工作台（2），被设置多个台面（21），并使多个台面（21）移动；插座（6），搭载于台面（21）上，作为半导体芯片的LED元件芯片（5）收容于其内部并能够被通电；拾取器（71），将对半导体晶片（4）进行切片化后的多个LED元件芯片（5）中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片（5），移送到分度工作台（2）的多个台面中的、数量比其少的一个或者多个台面（21）上的各插座（6）；以及检查部件，在一个或者多个台面（21）上搭载一个或者多个LED元件芯片（5）而检查一个或者多个LED元件芯片（5）。
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公开(公告)号：CN102778292A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210141309.3
申请日：2012-05-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 斋藤仁
Abstract: 本发明涉及半导体检查装置，有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。具有：分度工作台（2），被设置多个台面（21），并使多个台面（21）移动；插座（6），搭载于台面（21）上，作为半导体芯片的LED元件芯片（5）收容于其内部并能够被通电；拾取器（71），将对半导体晶片（4）进行切片化后的多个LED元件芯片（5）中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片（5），移送到分度工作台（2）的多个台面中的、数量比其少的一个或者多个台面（21）上的各插座（6）；以及检查部件，在一个或者多个台面（21）上搭载一个或者多个LED元件芯片（5）而检查一个或者多个LED元件芯片（5）。
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公开(公告)号：CN105723208A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480052630.1
申请日：2014-06-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/9501
Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的光学元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个光学元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。
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