公开(公告)号：CN105723208B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201480052630.1

申请日：2014-06-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  斋藤仁 ,  尾上毅 ,  案野宏隆 ,  佐藤刚

IPC: G01N21/95

Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。

公开(公告)号：CN105723208A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480052630.1

申请日：2014-06-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  斋藤仁 ,  尾上毅 ,  案野宏隆 ,  佐藤刚

IPC: G01N21/95

CPC classification number: G01N21/9501

Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的光学元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个光学元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。

公开(公告)号：CN102253349A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110108553.5

申请日：2011-04-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  案野宏隆 ,  斎藤仁

IPC: G01R31/44 ,  G01M11/02

Abstract: 本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。