半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101383348A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200810212466.2

    申请日:2008-08-29

    CPC classification number: H01L21/823807 H01L29/045 H01L29/7843

    Abstract: 本申请公开了一种半导体器件。提供了一种在具有(110)表面取向的硅层上并且位于衬底中的PFET。放置在PFET的栅极和源极/漏极区域上的压缩应力衬垫产生沿着PFET沟道方向的一级纵向压缩应变。放置在位于横向邻近PFET的至少一个NFET上的拉伸应力衬垫产生沿着NFET沟道方向的一级纵向拉伸应变。来自该至少一个NFET拉伸衬垫的二级应力场产生PFET沟道内的有利的横向拉伸应力。当PFET沟道方向与(110)硅层内的平面内晶向之间的方位角是从约25°到约55°时,一级压缩纵向应变和二级拉伸横向应力的净效益最大化。

    半导体器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101383348B

    公开(公告)日:2010-04-14

    申请号:CN200810212466.2

    申请日:2008-08-29

    CPC classification number: H01L21/823807 H01L29/045 H01L29/7843

    Abstract: 本申请公开了一种半导体器件。提供了一种在具有(110)表面取向的硅层上并且位于衬底中的PFET。放置在PFET的栅极和源极/漏极区域上的压缩应力衬垫产生沿着PFET沟道方向的一级纵向压缩应变。放置在位于横向邻近PFET的至少一个NFET上的拉伸应力衬垫产生沿着NFET沟道方向的一级纵向拉伸应变。来自该至少一个NFET拉伸衬垫的二级应力场产生PFET沟道内的有利的横向拉伸应力。当PFET沟道方向与(110)硅层内的平面内[110]晶向之间的方位角是从约25°到约55°时,一级压缩纵向应变和二级拉伸横向应力的净效益最大化。

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