公开(公告)号：CN115253527A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210523780.2

申请日：2022-05-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许志修 ,  蔡文训 ,  胡建群 ,  郑光伟 ,  黄宋儒

IPC: B01D46/30 ,  B01D46/62 ,  B01D46/56 ,  B01D46/42

Abstract: 本申请的实施例，提供了一种用于支持在半导体晶圆处理空间中的环境控制的方法，该方法包括：在第一方向上流动压力下的第一气体穿过第一扩散器管，从而产生穿过第一扩散器管的侧壁的第一横向气流；在第二方向上流动压力下的第二气体穿过第二扩散器管，从而产生穿过第二扩散器管的侧壁的第二横向气流，第二方向与第一方向相反；在外壳内合并第一横向气流和第二横向气流；以及从外壳输出合并的横向气流以产生覆盖半导体晶圆处理空间的开口的层状气流。根据本申请的另一实施例，还提供了一种用于支持在半导体晶圆处理空间中的环境控制的层状气流过滤器装置。根据本申请的又一实施例，还提供了用于产生层状气流的装置。

公开(公告)号：CN115253527B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210523780.2

申请日：2022-05-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许志修 ,  蔡文训 ,  胡建群 ,  郑光伟 ,  黄宋儒

IPC: B01D46/30 ,  B01D46/62 ,  B01D46/56 ,  B01D46/42

公开(公告)号：CN111508822A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010268296.0

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡建群 ,  张振涼 ,  谢忠儒 ,  陈柏嘉 ,  庄舜宇 ,  林威佐

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B1/04 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

Abstract: 提供了在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在通过搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，通过晶圆洗涤器清洗晶圆或第二晶圆。本发明的实施例还涉及用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统。

公开(公告)号：CN105931945A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201510446545.X

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡建群 ,  张振涼 ,  谢忠儒 ,  陈柏嘉 ,  庄舜宇 ,  林威佐

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在通过搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，通过晶圆洗涤器清洗晶圆或第二晶圆。本发明的实施例还涉及用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统。