公开(公告)号：CN111508822A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010268296.0

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡建群 ,  张振涼 ,  谢忠儒 ,  陈柏嘉 ,  庄舜宇 ,  林威佐

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B1/04 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

Abstract: 提供了在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在通过搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，通过晶圆洗涤器清洗晶圆或第二晶圆。本发明的实施例还涉及用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统。

公开(公告)号：CN105931945A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201510446545.X

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡建群 ,  张振涼 ,  谢忠儒 ,  陈柏嘉 ,  庄舜宇 ,  林威佐

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在通过搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，通过晶圆洗涤器清洗晶圆或第二晶圆。本发明的实施例还涉及用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统。