公开(公告)号：CN108110099B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201710213823.6

申请日：2017-04-01

Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司

Inventor： 刘英策 ,  宋彬 ,  李俊贤 ,  吴奇隆 ,  汪洋 ,  陈凯轩 ,  魏振东 ,  邬新根 ,  周弘毅 ,  蔡立鹤 ,  黄新茂 ,  林志伟 ,  李永同 ,  吕奇孟 ,  蔡和勋 ,  李耿成

IPC: H01L33/06 ,  H01L33/14 ,  H01L33/36 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供了一种LED芯片及其制作方法，包括：衬底、外延结构、透明导电层、钝化保护层、第一电极和第二电极；透明导电层具有至少一个第一通孔；钝化保护层具有至少一个第二通孔，第二通孔与第一通孔在垂直于衬底的方向上无交叠；第一电极通过贯穿钝化保护层、透明导电层、量子阱发光层和第二半导体层的第三通孔与第一半导体层电连接；第二电极覆盖第一通孔和第二通孔，且第二电极通过第二通孔与透明导电层电连接。在第一通孔对应的区域，第二电极与第二半导体层之间的钝化保护层可以起到电流阻挡的作用，不仅降低了LED芯片的成本，而且提高了LED芯片的发光效率；此外，在第二通孔处可以实现点式发光，进而可以提高LED芯片的亮度。

公开(公告)号：CN108110099A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201710213823.6

申请日：2017-04-01

Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司

Inventor： 刘英策 ,  宋彬 ,  李俊贤 ,  吴奇隆 ,  汪洋 ,  陈凯轩 ,  魏振东 ,  邬新根 ,  周弘毅 ,  蔡立鹤 ,  黄新茂 ,  林志伟 ,  李永同 ,  吕奇孟 ,  蔡和勋 ,  李耿成

IPC: H01L33/06 ,  H01L33/14 ,  H01L33/36 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L33/06 ,  H01L33/14 ,  H01L33/36

Abstract: 本发明提供了一种LED芯片及其制作方法，包括：衬底、外延结构、透明导电层、钝化保护层、第一电极和第二电极；透明导电层具有至少一个第一通孔；钝化保护层具有至少一个第二通孔，第二通孔与第一通孔在垂直于衬底的方向上无交叠；第一电极通过贯穿钝化保护层、透明导电层、量子阱发光层和第二半导体层的第三通孔与第一半导体层电连接；第二电极覆盖第一通孔和第二通孔，且第二电极通过第二通孔与透明导电层电连接。在第一通孔对应的区域，第二电极与第二半导体层之间的钝化保护层可以起到电流阻挡的作用，不仅降低了LED芯片的成本，而且提高了LED芯片的发光效率；此外，在第二通孔处可以实现点式发光，进而可以提高LED芯片的亮度。