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    一种封装工艺
    1.
    发明公开
    一种封装工艺 无效

    公开(公告)号：CN103151278A

    公开(公告)日：2013-06-12

    申请号：CN201310061456.4

    申请日：2013-02-27

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 张童龙 ,  沈海军 ,  张卫红

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607

    CPC分类号： H01L2224/73204

    摘要： 本发明公开了一种封装工艺，包括以下步骤：在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。或，利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。

    引线框架制造方法
    3.
    发明公开
    引线框架制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103346095A

    公开(公告)日：2013-10-09

    申请号：CN201310279232.0

    申请日：2013-07-04

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 张童龙 ,  沈海军 ,  张卫红 ,  卢海伦 ,  周锋 ,  吴赛花 ,  吴晓敏

    IPC分类号： H01L21/48

    摘要： 本发明提供一种引线框架制造方法，包括：形成引线框架本体，引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，多个芯片承载基座之间通过连接部连接；对所述连接部进行半刻蚀；在连接部的半刻蚀区域形成塑封层；一方面能有效地保证引线框架的强度，另一方面采用刀片切割连接部时，有效减少刀片与金属的摩擦，进一步地有效减少毛刺的产生，提高封装产品的品质。

    叠层封装方法
    6.
    发明公开
    叠层封装方法 无效

    公开(公告)号：CN105428254A

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：CN201510977315.6

    申请日：2015-12-23

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 沈海军

    IPC分类号： H01L21/48

    CPC分类号： H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/15322 ,  H01L21/4825

    摘要： 本申请公开了一种叠层封装方法，包括以下步骤：以倒装贴装的方式将设置有凸点的第一芯片贴装到基板上；在所述基板上形成塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片及所述凸点；对所述塑封层及所述第一芯片进行研磨，直至所述凸点的顶部露出所述塑封层。本申请提供的叠层封装方法，通过将封料层及第一芯片研磨掉来使凸点的顶部露出封料层，而不需要通过激光打孔的方式来使凸点露出封料层，因此克服了采用激光打孔方式时出现的孔径一致性差、凸点露出高度不稳定、钻孔位置容易偏移的问题。采用本申请方法可以实现更小节距的凸点制作。

    双面贴装器件的基板的固定装置
    7.
    发明公开
    双面贴装器件的基板的固定装置 无效

    公开(公告)号：CN102593028A

    公开(公告)日：2012-07-18

    申请号：CN201210072550.5

    申请日：2012-03-19

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 沈海军 ,  吴晓敏 ,  蒋诚 ,  刘培生

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683

    摘要： 本申请涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。本发明可较好地固定基板，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。

    用于封装结构的治具及封装结构的制备方法
    8.
    发明公开
    用于封装结构的治具及封装结构的制备方法 有权

    公开(公告)号：CN105632946A

    公开(公告)日：2016-06-01

    申请号：CN201510990592.0

    申请日：2015-12-25

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 沈海军

    IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67

    CPC分类号： H01L2224/16227 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1815 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/56

    摘要： 本申请公开了一种用于封装结构的治具及封装结构的制备方法，治具包括：处于相对面上的接触面和操作面，还包括贯通孔，贯通接触面和操作面，形成腐蚀液通路，供腐蚀液流至封装结构。方法包括：将植焊球后的芯片结构进行塑封，形成塑封结构；将上述的治具的接触面与塑封结构匹配，并且使贯通孔对准焊球；在所述操作面喷洒腐蚀液，至焊球露出。本发明中腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀，使腐蚀位置固定，不会出现多个产品发生偏移的问题，同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致，实现批量化生产。

    贴片元件加工方法
    9.
    发明公开
    贴片元件加工方法 有权

    公开(公告)号：CN105470149A

    公开(公告)日：2016-04-06

    申请号：CN201510977398.9

    申请日：2015-12-22

    申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

    发明人： 沈海军

    IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568

    摘要： 本申请公开了一种贴片元件加工方法，将贴片元件转载到载具，并且所述贴片元件均匀排布；塑封所述转载到所述载具上的贴片元件，形成塑封体，所述贴片元件上具有电极，所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出；将所述贴片元件与载具分离，分割所述塑封体，形成单个具有塑封结构的贴片元件。将贴片元件塑封，电极的引脚端露出，用于连接时使用，塑封体对贴片元件起到了保护作用，避免了由于贴片元件跟相邻器件之间距离过近，导致的短路，同时避免了焊球连接时，焊球中的锡污染电极使其短路。