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公开(公告)号：CN103745933B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310655148.4
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81 , H01L2224/95 , H01L2224/96 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一种封装结构的形成方法，包括提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在引脚的第一表面形成第一金属凸块；提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN101840868B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010163357.3
申请日：2010-04-29
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/367
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/16245
摘要： 本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良方法，包括以下步骤：将正面植有电互联材料的芯片倒装在引线框架的传输管脚上；将弹簧散热器粘在芯片的背面；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN103745933A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310655148.4
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81 , H01L2224/95 , H01L2224/96 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/4885 , H01L21/50 , H01L24/81
摘要： 一种封装结构的形成方法，包括提供引线框架，所述引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在引脚的第一表面形成第一金属凸块；提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN103730440A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310652337.6
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构，包括：引线框架，引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于引脚的第一表面的第一金属凸块；预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；预封面板倒装在引线框架的第一表面上，半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块通过焊料层焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN102593028A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210072550.5
申请日：2012-03-19
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 本申请涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。本发明可较好地固定基板，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。
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公开(公告)号：CN103824785B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310654422.6
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构的形成方法，包括：提供引线框架，引线框架包括第一表面和第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满第一塑封层；在所述引脚的第一表面上形成第一金属凸块；提供预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将所述预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN103824785A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310654422.6
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构的形成方法，包括：提供引线框架，引线框架包括第一表面和第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满第一塑封层；在所述引脚的第一表面上形成第一金属凸块；提供预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将所述预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN103730428A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310652333.8
申请日：2013-12-05
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15788 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构，包括：引线框架，引线框架包括第一表面和与第二表面，引线框架上具有若干承载单元和固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满相邻引脚之间开口的第一塑封层；位于引脚的第一表面上的第一金属凸块；预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第二塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；预封面板倒装在引线框架上，第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构集成度提高。
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公开(公告)号：CN102593079A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210069357.6
申请日：2012-03-15
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层固定在基板上以垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN102496585A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110428896.X
申请日：2011-12-19
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/0347 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/11 , H01L2224/1147 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种新型圆片级封装方法，包括在芯片焊盘所在的表面涂布保护胶；将保护胶形成开口以裸露出未被钝化层覆盖的焊盘表面；在上述开口中的裸露焊盘上形成凸点下金属层；在凸点下金属层上形成焊料凸点并回流。本发明简化了圆片级封装的工艺流程，提高了产品的可靠性。
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