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公开(公告)号：CN103413785B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201310335423.4
申请日：2013-08-02
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L24/01
摘要： 一种芯片切割方法及芯片封装方法，所述芯片封装方法，包括：提供至少两个芯片结构，所述芯片结构包括芯片和至少位于芯片侧壁的绝缘层，所述芯片结构的绝缘层的侧壁具有导电槽，将所述芯片结构堆叠设置且不同芯片结构的导电槽位置相对应；在所述导电槽内填充导电胶，利用所述导电胶将不同的芯片结构中的电路电学连接。由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。
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公开(公告)号：CN104411100A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410781889.1
申请日：2014-12-16
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
发明人： 朱海青
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/02
摘要： 本发明提供一种带支架的基板的制造方法，包括：形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。本发明的有益效果在于：将所述支架板与基板贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
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公开(公告)号：CN103413798B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310335859.3
申请日：2013-08-02
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/24 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
摘要： 一种芯片结构、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：至少两个芯片结构，所述芯片结构的侧壁具有导电槽，所述芯片结构堆叠设置且堆叠的芯片结构的导电槽位置相对应；位于所述导电槽内的导电胶，利用所述导电胶将堆叠的芯片结构中的电路电学连接。由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此后续在形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，不需要因考虑接触焊盘的位置而设计额外的金属互连结构，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。
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公开(公告)号：CN104465534A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410783247.5
申请日：2014-12-16
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
发明人： 朱海青
摘要： 本发明提供一种带支架的基板，包括：基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。本发明的有益效果在于：所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
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公开(公告)号：CN103413785A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310335423.4
申请日：2013-08-02
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L24/01
摘要： 一种芯片切割方法及芯片封装方法，所述芯片封装方法，包括：提供至少两个芯片结构，所述芯片结构包括芯片和至少位于芯片侧壁的绝缘层，所述芯片结构的绝缘层的侧壁具有导电槽，将所述芯片结构堆叠设置且不同芯片结构的导电槽位置相对应；在所述导电槽内填充导电胶，利用所述导电胶将不同的芯片结构中的电路电学连接。由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。
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公开(公告)号：CN103413798A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310335859.3
申请日：2013-08-02
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/24 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2224/03
摘要： 一种芯片结构、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：至少两个芯片结构，所述芯片结构的侧壁具有导电槽，所述芯片结构堆叠设置且堆叠的芯片结构的导电槽位置相对应；位于所述导电槽内的导电胶，利用所述导电胶将堆叠的芯片结构中的电路电学连接。由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此后续在形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，不需要因考虑接触焊盘的位置而设计额外的金属互连结构，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。
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公开(公告)号：CN102157400B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110032591.7
申请日：2011-01-30
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/24195 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及高集成度晶圆扇出封装方法，包括步骤：在载板上形成胶合层；将由芯片和无源器件组成的被封装单元的功能面贴于所述胶合层上；将载板贴有芯片和无源器件的一面形成封料层，进行封装固化，所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽；去除所述载板和胶合层。与现有技术相比，本发明请求保护的高集成度晶圆扇出封装方法，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品。另外，将封装层的整片封装分解成多个小封装块以降低封装层的内应力，进而避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。
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公开(公告)号：CN102543940A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210014186.7
申请日：2012-01-17
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/13
摘要： 一种圆片级封装优化结构，包括：芯片、键合金属凸块、保护胶和焊料凸点；所述芯片上设有焊盘和钝化层；所述焊盘上设有键合金属凸块，所述键合金属凸块高于所述钝化层表面；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并使键合金属凸块的表面裸露，裸露的键合金属凸块表面与保护胶的表面处于同一水平；所述键合金属凸块的裸露表面上设有焊料凸点。本发明形成的圆片级封装结构具有电热性能好、可靠性强的优点。
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公开(公告)号：CN102157400A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110032591.7
申请日：2011-01-30
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/24195 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及高集成度晶圆扇出封装方法，包括步骤：在载板上形成胶合层；将由芯片和无源器件组成的被封装单元的功能面贴于所述胶合层上；将载板贴有芯片和无源器件的一面形成封料层，进行封装固化，所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽；去除所述载板和胶合层。与现有技术相比，本发明请求保护的高集成度晶圆扇出封装方法，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品。另外，将封装层的整片封装分解成多个小封装块以降低封装层的内应力，进而避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。
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公开(公告)号：CN101789420A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010104887.0
申请日：2010-02-03
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种半导体器件的系统级封装结构，包括被动元件、基板、焊盘、第一芯片、第二芯片和塑封料，其中，所述的第一芯片的尺寸小于所述的第二芯片。本发明还涉及一种半导体器件的系统级封装的制造方法，将所述的第一芯片安装在基板上，并与基板上的焊盘通过第一焊线连接；将所述的第二芯片安装在被动元件上或在高导热材料制成的几何体上，并与基板上的焊盘通过第二焊线连接，使得所述的第二芯片悬空放置在第一芯片的正上方；所述的塑封料把第一芯片、第二芯片、被动元件、第一焊线和第二焊线包封。本发明具有封装尺寸小，封装密度高，并且频率响应好的优点，满足系统级封装的电气性能要求。
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