一种柔性忆阻器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN113571636A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110848928.5

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种柔性忆阻器件及其制备方法,柔性忆阻器件,包括由上到下依次设置的顶电极、阻变层、底电极和衬底,阻变层为淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒材料层。制备步骤包括:淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒复合材料的制备、底电极溅射、阻变层滴铸和顶电极溅射。本发明通过在底电极之上覆盖一层淀粉样多肽纳米纤维—金纳米颗粒复合材料膜构成阻变层,使阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性,在不同的电流限制情况下,开启后的阻值量级不同,具有用于存算一体架构的潜力。且本发明的制备方法简单、高效,成本低,可广泛用于工业生产。

    一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN113206192A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110430005.8

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法,其特征在于,包括多个相互平行且设有间隙的第二电极层,所述第二电极层上设有阻变层,所述阻变层包括设于第二电极层上的介质层和设于介质层上的MXene,所述介质层为钡铁氧体,所述介质层上设有多个相互平行且设有间隙的第一电极层,所述第一电极层与第二电极层之间交叉布设。本发明能够显著提高阻变层的开关特性和稳定性,使得基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器能够更好的应用于多值存储,大大增加了铁电存储器的存储密度和应用范围。

    一种基于钛酸镧的铁电忆阻器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN114284430A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111369840.1

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 本发明提出一种基于钛酸镧的铁电忆阻器件及其制备方法,铁电忆阻器件设置在衬底上,铁电忆阻器件包括从下至上依次布设的底电极、阻变层和顶电极,所述底电极和顶电极的材质为TiN,所述阻变层的材质为La2Ti2O7;所述阻变层的底面与所述底电极的顶面相接触,所述阻变层的顶面与所述顶电极的底面相接触;所述铁电忆阻器件集成有1个区域的NJUPT字样的单一器件、2个区域的长方形单一器件、3个区域的圆形单一器件、9个3×3忆阻器阵列、3个8×8忆阻器阵列、1个12×12忆阻器阵列。

    一种基于忆阻器的微型可持续芯片散热结构及制备方法

    公开(公告)号:CN112436088A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202110107576.8

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于忆阻器的微型可持续芯片散热结构及制备方法,所述散热结构包括从上至下依次贴合设置的底电极、翻转基板、势垒层和衬底层,所述衬底层设有导线散热通道,还包括与导线散热通道垂直设置的冷却液管道;本发明还提供了相应的散热结构制备方法;本发明提供的散热结构的导热性和稳定性较好,附着于其上的忆阻器阻态更稳定,可用于忆阻器网络的散热,具有广阔的应用前景;此外,本发明的提供的忆阻器件的制备方法简便、高效,成本低,可广泛用于工业生产。

    一种基于PZT的忆阻器件、其制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN112018236A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010742267.3

    申请日:2020-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于PZT的忆阻器件,设置在衬底上,忆阻器件包括从上至下依次排列的顶电极、阻变层和底电极,且阻变层、底电极与衬底的形状、尺寸一一匹配;阻变层为铁电材料PZT层,顶电极为活性金属层,底电极为惰性金属层;顶电极通过掩膜板的开孔溅射在阻变层的顶部,底电极的顶部、底部分别与介质层、衬底相触接,本发明导电性和稳定性佳,阻态更稳定,具有明显的人脑突触特性,可用于多值存储、类脑系统构建,具有广阔的应用前景。

    一种基于二维材料的铁电忆阻器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111129299A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN202010019961.2

    申请日:2020-01-08

    Abstract: 本发明揭示了一种基于二维材料的铁电忆阻器件及其制备方法,该铁电忆阻器件设置在衬底上,该铁电忆阻器件包括从上至下依次排列的顶电极、阻变层和底电极,所述阻变层包括介质层和敷设在该铁电材料介质层上方的MXene材料膜,所述顶电极通过掩膜板的开孔溅射在所述MXene材料膜的顶部,所述底电极包括顶部和底部,顶电极的顶部与所述介质层相触接,顶电极的底部与所述衬底相触接。该铁电忆阻器件的导电性和稳定性佳,阻态更稳定,可用于多值存储,具有广阔的应用前景;此外,本发明的制备方法简便、高效,成本低,适合在产业上推广使用。

    一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN113206192B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202110430005.8

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法,其特征在于,包括多个相互平行且设有间隙的第二电极层,所述第二电极层上设有阻变层,所述阻变层包括设于第二电极层上的介质层和设于介质层上的MXene,所述介质层为钡铁氧体,所述介质层上设有多个相互平行且设有间隙的第一电极层,所述第一电极层与第二电极层之间交叉布设。本发明能够显著提高阻变层的开关特性和稳定性,使得基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器能够更好的应用于多值存储,大大增加了铁电存储器的存储密度和应用范围。

    一种基于铁电材料的忆阻器件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114400283A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111638833.7

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于铁电材料的忆阻器件及其制备方法和应用,通过布设底电极、阻变层、顶电极,并对其厚度、材质进行限定,能够提高阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性。其中,所述阻变层为铁电材料,通过对该忆阻器件进行不同的限流测试,可得到不同阻态,使得忆阻器件阻态更稳定且可用于三值存储和三值逻辑计算。本发明提供的忆阻器件,基于忆阻器内部导通的不可预测性,该忆阻器件的导通电压较为分散,表现出良好的随机性,且导通时阻值急剧减少,便于检测,可用于发生随机数,能够应用于构造随机数发生器,其应用前景广阔。

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