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公开(公告)号：CN113206192B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110430005.8
申请日：2021-04-21
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法，其特征在于，包括多个相互平行且设有间隙的第二电极层，所述第二电极层上设有阻变层，所述阻变层包括设于第二电极层上的介质层和设于介质层上的MXene，所述介质层为钡铁氧体，所述介质层上设有多个相互平行且设有间隙的第一电极层，所述第一电极层与第二电极层之间交叉布设。本发明能够显著提高阻变层的开关特性和稳定性，使得基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器能够更好的应用于多值存储，大大增加了铁电存储器的存储密度和应用范围。
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公开(公告)号：CN114400283A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111638833.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明公开了一种基于铁电材料的忆阻器件及其制备方法和应用，通过布设底电极、阻变层、顶电极，并对其厚度、材质进行限定，能够提高阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性。其中，所述阻变层为铁电材料，通过对该忆阻器件进行不同的限流测试，可得到不同阻态，使得忆阻器件阻态更稳定且可用于三值存储和三值逻辑计算。本发明提供的忆阻器件，基于忆阻器内部导通的不可预测性，该忆阻器件的导通电压较为分散，表现出良好的随机性，且导通时阻值急剧减少，便于检测，可用于发生随机数，能够应用于构造随机数发生器，其应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN112436088A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202110107576.8
申请日：2021-01-27
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供了一种基于忆阻器的微型可持续芯片散热结构及制备方法，所述散热结构包括从上至下依次贴合设置的底电极、翻转基板、势垒层和衬底层，所述衬底层设有导线散热通道，还包括与导线散热通道垂直设置的冷却液管道；本发明还提供了相应的散热结构制备方法；本发明提供的散热结构的导热性和稳定性较好，附着于其上的忆阻器阻态更稳定，可用于忆阻器网络的散热，具有广阔的应用前景；此外，本发明的提供的忆阻器件的制备方法简便、高效，成本低，可广泛用于工业生产。
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公开(公告)号：CN113571636A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110848928.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性忆阻器件及其制备方法，柔性忆阻器件，包括由上到下依次设置的顶电极、阻变层、底电极和衬底，阻变层为淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒材料层。制备步骤包括：淀粉样多肽纳米纤维负载的金纳米颗粒复合材料的制备、底电极溅射、阻变层滴铸和顶电极溅射。本发明通过在底电极之上覆盖一层淀粉样多肽纳米纤维—金纳米颗粒复合材料膜构成阻变层，使阻变层及整个忆阻器件的导电性和稳定性，在不同的电流限制情况下，开启后的阻值量级不同，具有用于存算一体架构的潜力。且本发明的制备方法简单、高效，成本低，可广泛用于工业生产。
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公开(公告)号：CN113206192A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110430005.8
申请日：2021-04-21
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器、阵列及其制备方法，其特征在于，包括多个相互平行且设有间隙的第二电极层，所述第二电极层上设有阻变层，所述阻变层包括设于第二电极层上的介质层和设于介质层上的MXene，所述介质层为钡铁氧体，所述介质层上设有多个相互平行且设有间隙的第一电极层，所述第一电极层与第二电极层之间交叉布设。本发明能够显著提高阻变层的开关特性和稳定性，使得基于MXene/钡铁氧体的铁电忆阻器能够更好的应用于多值存储，大大增加了铁电存储器的存储密度和应用范围。
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