-
公开(公告)号：CN103887183A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210562498.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/1411 , H01L2224/2733 , H01L2224/29019 , H01L2224/29078 , H01L2224/29082 , H01L2224/29144 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/32502 , H01L2224/32506 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83805 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/1421 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014
Abstract: 本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微米的金层；在焊接区域的所述金层上键合多个金凸起；在共晶温度下将芯片在焊接区域进行摩擦形成焊接层。所述晶体管，包括芯片、芯片载体和连接所述芯片和所述芯片载体的中间层，所述焊中间层为利用上述焊接方法获得的焊接层。本发明较大程度上减少了金的用量，降低了金/硅共晶焊的成本，也相应降低了晶体管的成本。
-
公开(公告)号：CN113473703A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246812.X
申请日：2020-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二板面贴合；第一电路板设有过孔，第二电路板设有焊接部，过孔与焊接部之间可以通过焊料进行焊接，以实现第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接；在本申请提供的电路板组件中，第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同，且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制，因此，具备较大的灵活性。
-
公开(公告)号：CN100515168C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710028643.7
申请日：2007-06-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹性体设置有第二压放体，所述第二压放体压住所述发热器件的本体使所述发热器件本体底部与一散热器件上表面接触。本发明实施例还公开了一种发热器件的组装系统和一种通信设备。采用本发明实施例，具有保证发热器件信号脚与电路板连接良好，并且保证发热器件散热良好的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103887183B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201210562498.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/1411 , H01L2224/2733 , H01L2224/29019 , H01L2224/29078 , H01L2224/29082 , H01L2224/29144 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/32502 , H01L2224/32506 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83805 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/1421 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014
Abstract: 本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微米的金层；在焊接区域的所述金层上键合多个金凸起；在共晶温度下将芯片在焊接区域进行摩擦形成焊接层。所述晶体管，包括芯片、芯片载体和连接所述芯片和所述芯片载体的中间层，所述焊中间层为利用上述焊接方法获得的焊接层。本发明较大程度上减少了金的用量，降低了金/硅共晶焊的成本，也相应降低了晶体管的成本。
-
公开(公告)号：CN101631430A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200810068500.3
申请日：2008-07-14
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/144 , H05K2201/10189 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板组，包括第一电路板、第二电路板、及第三电路板。所述电路板组还包括第一连接器组和第二连接器组，用于分别将第二电路板和第三电路板固定于第一电路板上。第一连接器组包括与第二电路板固定连接的第一前部、及与第一电路板固定连接的第一后部，且第一前部与第一后部固定连接。第二连接器组包括与第三电路板固定连接的第二前部、及与第一电路板固定连接的第二后部，且第二前部与第二后部固定连接。本发明实施例的电路板组通过于第一电路板的不同表面上固定连接电路板，以使得在更换附加电路板时，完全不需要考虑余下的电路板的空间需求。本发明实施例还公开了一种应用了本发明实施例电路板组的电子设备。
-
公开(公告)号：CN112398497A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910759450.1
申请日：2019-08-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B1/3822 , H04B1/40
Abstract: 本发明实施例提供了一种包括天线罩、吸收体和射频电路板的射频装置，可用于智能汽车的毫米波雷达，降低来自射频芯片和天线馈线的高频辐射干扰。所述天线罩用于容纳所述射频电路板，所述吸收体包括顶面、一个或多个支撑件和一个或多个固定件，所述射频电路板包括至少一个射频芯片、至少一个天线馈线和至少一个射频天线，所述顶面遮盖所述至少一个射频芯片和所述至少一个天线馈线但不遮盖所述至少一个射频天线，所述一个或多个固定件用于将所述吸收体固定在所述射频电路板上，所述一个或多个支撑件用于支撑所述顶面位于所述天线罩与所述射频电路板之间。
-
公开(公告)号：CN101068462A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710028643.7
申请日：2007-06-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹性体设置有第二压放体，所述第二压放体压住所述发热器件的本体使所述发热器件本体底部与一散热器件上表面接触。本发明实施例还公开了一种发热器件的组装系统和一种通信设备。采用本发明实施例，具有保证发热器件信号脚与电路板连接良好，并且保证发热器件散热良好的优点。
-
公开(公告)号：CN213213956U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202020456118.6
申请日：2020-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电路板组件和雷达装置，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本实用新型提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二板面贴合；第一电路板设有过孔，第二电路板设有焊接部，过孔与焊接部之间可以通过焊料进行焊接，以实现第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接；在本实用新型提供的电路板组件中，第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同，且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制，因此，具备较大的灵活性。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.024 seconds)
