Invention Publication
- Patent Title: 一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法
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Application No.: CN202010246812.XApplication Date: 2020-03-31
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Publication No.: CN113473703APublication Date: 2021-10-01
- Inventor: 彭小权 , 贠伦刚 , 孙亮
- Applicant: 华为技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 侯林林
- Main IPC: H05K1/14
- IPC: H05K1/14 ; H05K1/11 ; H05K3/34

Abstract:
本申请提供了一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法,涉及电子设备技术领域,以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题;本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板,第一电路板设有第一板面,第二电路板设有第二板面;第一板面与第二板面贴合;第一电路板设有过孔,第二电路板设有焊接部,过孔与焊接部之间可以通过焊料进行焊接,以实现第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接;在本申请提供的电路板组件中,第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同,且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制,因此,具备较大的灵活性。
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