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公开(公告)号：CN118630027A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410531018.8
申请日：2024-04-29
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法，包括：点胶：采用热塑性树脂作为粘接材料，在陶瓷外壳上的芯片粘片区采用自动点胶/手动点胶方式，按照规定的点胶路径进行点胶；塑形：待粘接材料冷却固化后进行机械加工，得到凸台阵列；装片：将芯片放置在凸台阵列上；控制平面度：在芯片上方放置一定质量的限位片，利用限位片的重力进行平面度控制；固化：加热融化粘接材料后再次冷却固化。通过本发明所述方法，能够有效控制大尺寸芯片的粘片平面度，可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度的粘接，粘片平面度≤20μm，远优于未使用本方法的同类器件。
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公开(公告)号：CN113035746B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110215119.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置，包括：固定框、引脚放置盘、加热片；集成电路，包括外壳和芯片；引脚放置盘的外侧与固定框的内侧固连；引脚放置盘的内侧形成待键合区域；键合设备的有效键合区域为键合设备的劈刀的运动范围的包络在待键合区域内的投影；待键合区域面积大于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域分为键合区与非键合区，键合区位于键合设备的有效键合区域内，键合区面积小于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域内键合区以外的区域为非键合区；加热片位于键合区内，加热片与引脚放置盘连接。解决大尺寸芯片在进行键合时出现的键合可行性问题，同时保证大尺寸电路键合的可靠性。
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公开(公告)号：CN109244012A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811042993.3
申请日：2018-09-06
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法，属于CMOS图像传感器电路封装领域。相比于传统方法，本发明能够快速、有效地去除附着在芯片、外壳以及玻璃盖板表面的沾污、灰尘以及其他形式的多余物，解决了CMOS图像传感器电路由于内部存在多余物致使感光部位受到遮挡而形成坏点导致的可靠性低的问题，同时不会影响电路内部键合丝的键合强度。利用本发明的方法可以有效去除CMOS图像传感器电路内部多余物，保证了CMOS图像传感器电路封装后的可靠性，有效的缩短了生产周期，且清洗方法简单实用、易于实现，可操作性强。
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公开(公告)号：CN105374719A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510891404.9
申请日：2015-12-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67 , H01L21/67011 , H01L21/67121
Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
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公开(公告)号：CN104002003B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)、将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113035725B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202110215120.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种深腔键合方法，属于微电子封装技术领域；步骤一、制作键合工具；步骤二、制作固定夹具；步骤三、对待键合器件表面进行等离子清洗；步骤四、将待键合器件水平放在器件固定板上，进行抽真空处理，实现对待键合器件的固定；步骤五、设置键合压力、键合功率和键合时间，进行键合；本发明同时开发了针对深腔键合工具适用的键合方法，解决了深腔功率器件键合可靠性问题，适用于深腔键合应用场景，大大拓宽了深腔功率器件封装能力。
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公开(公告)号：CN116242844A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310179984.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01N21/958
Abstract: 一种电子器件外观检验治具及其检验方法，多层翻转复合结构(1)可拆卸安装在所述万向移动平台(2)上，多层翻转复合结构(1)包括至少二层翻转板；每层翻转板包括滑动限位区和放置功能区，放置能区设置网孔矩阵，所述网孔边缘铣圆角；上层翻转板的网孔矩阵的网孔覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域；滑动限位区位于所述翻转板的四个角区域；滑动限位区设置滑动限位机构；两层翻转板利用所述滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过所述滑动限位机构进行水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔与下层翻转板对应网孔矩阵的网孔重合；万向移动平台(2)的底部安装万向滑轮(23)。本发明可一次针对多只二极管进行外观检验。
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公开(公告)号：CN113035725A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110215120.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种深腔键合方法，属于微电子封装技术领域；步骤一、制作键合工具；步骤二、制作固定夹具；步骤三、对待键合器件表面进行等离子清洗；步骤四、将待键合器件水平放在器件固定板上，进行抽真空处理，实现对待键合器件的固定；步骤五、设置键合压力、键合功率和键合时间，进行键合；本发明同时开发了针对深腔键合工具适用的键合方法，解决了深腔功率器件键合可靠性问题，适用于深腔键合应用场景，大大拓宽了深腔功率器件封装能力。
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公开(公告)号：CN106206380B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3‑5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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公开(公告)号：CN105374719B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510891404.9
申请日：2015-12-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
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