公开(公告)号：CN106206380B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610743403.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 刘继鹏 ,  冯小成 ,  贺晋春 ,  张志勋 ,  荆林晓 ,  陈宪荣 ,  王娟 ,  刘颖瑛 ,  崔保才

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3‑5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。

公开(公告)号：CN105374719B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201510891404.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 荆林晓 ,  冯达 ,  陈宪荣 ,  冯小成 ,  贺晋春 ,  王娟

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。

公开(公告)号：CN105405772B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201510703413.0

申请日：2015-10-26

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 吴鹏 ,  赵元富 ,  姚全斌 ,  木瑞强 ,  练滨浩 ,  刘晓敏 ,  王娟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

Abstract: 一种二极管芯片熔焊方法，包含两个内电极、二极管芯片、配重以及用于装配用的装配模具，将具有金属化结构的硅基二极管芯片和两个内电极叠放在一起，高温条件下采用无钎料的熔焊技术将硅基二极管芯片与双内电极永久焊接，形成牢固的整体结构。本发明将两个内电极与芯片上下两个表面直接接触，实现双插头结构，然后采取熔焊技术，在接触界面产生低于各自单质金属熔点的银硅共晶体，形成冶金键，实现一字结构，本发明的焊接温度较高，为后续工艺提供了很宽泛的工艺操作窗口，降低了考核和使用时环境温度等对焊接结构的影响。起连接作用的共晶体稳定性强，在固相下没有复杂的相变，也提高了器件的可靠性。

公开(公告)号：CN105405772A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510703413.0

申请日：2015-10-26

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 吴鹏 ,  赵元富 ,  姚全斌 ,  木瑞强 ,  练滨浩 ,  刘晓敏 ,  王娟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L24/80 ,  H01L2021/60007 ,  H01L2021/603 ,  H01L2224/80805

Abstract: 一种二极管芯片熔焊方法，包含两个内电极、二极管芯片、配重以及用于装配用的装配模具，将具有金属化结构的硅基二极管芯片和两个内电极叠放在一起，高温条件下采用无钎料的熔焊技术将硅基二极管芯片与双内电极永久焊接，形成牢固的整体结构。本发明将两个内电极与芯片上下两个表面直接接触，实现双插头结构，然后采取熔焊技术，在接触界面产生低于各自单质金属熔点的银硅共晶体，形成冶金键，实现一字结构，本发明的焊接温度较高，为后续工艺提供了很宽泛的工艺操作窗口，降低了考核和使用时环境温度等对焊接结构的影响。起连接作用的共晶体稳定性强，在固相下没有复杂的相变，也提高了器件的可靠性。

公开(公告)号：CN105374719A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510891404.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 荆林晓 ,  冯达 ,  陈宪荣 ,  冯小成 ,  贺晋春 ,  王娟

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67121

Abstract: 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。

公开(公告)号：CN106206380A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610743403.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 刘继鹏 ,  冯小成 ,  贺晋春 ,  张志勋 ,  荆林晓 ,  陈宪荣 ,  王娟 ,  刘颖瑛 ,  崔保才

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67121

Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3-5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。