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公开(公告)号：CN106206380B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3‑5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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公开(公告)号：CN106206380A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3-5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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公开(公告)号：CN103077898B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210595066.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103077898A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210595066.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。
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公开(公告)号：CN207534611U
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201721271122.X
申请日：2017-09-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种用于超薄晶圆在料盒中翻面的装置，属于晶圆减薄技术领域。本实用新型的装置，相比于传统装置，有效、稳定的降低了超薄硅晶圆在料盒中正反面翻转时的碎片风险，解决了高可靠性超薄硅晶圆双面减薄过程中完成一面减薄后在料盒中翻面到另一面时由于硅晶圆为超薄硅晶圆，其脆性高、刚度低，极容易造成碎片而引起的失效问题。利用本实用新型的翻面装置可高效、稳定的完成硅晶圆在料盒中翻面，有效的降低了碎片风险，缩短了生产周期，且方法简单实用、易于实现，可操作性强。
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公开(公告)号：CN102500636B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201110319813.3
申请日：2011-10-20
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
IPC: B21C25/02
Abstract: 方形扁平封装外壳的切筋成型模具，包括上模连接柱、上模压块、上模主体、切筋冲刀、下模主体和下模压块。上模连接柱、上模压块与上模主体固定连接，下模主体与下模压块固定连接，切筋冲刀镶嵌于上模主体中且在铅垂方向平行分布，切筋冲刀末端突出于上模主体。该模具将传统的冲压成型模式改为挤压成型，并将切筋、成型合二为一，设计了相应的模具形状。上模主体自上而下降落，先由切筋冲刀切断引线，再由上模主体的下表面和下模主体的上表面相互平行挤压，实现引线的成型。本发明使不仅实现了切筋、成型的双边一次性加工，还使引线的质量得到了改善，避免了模具对引线的过度摩擦，得到较为缓和的引线过渡段，同时还消除了毛刺所带来的不利影响。
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公开(公告)号：CN102500636A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110319813.3
申请日：2011-10-20
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
IPC: B21C25/02
Abstract: 方形扁平封装外壳的切筋成型模具，包括上模连接柱、上模压块、上模主体、切筋冲刀、下模主体和下模压块。上模连接柱、上模压块与上模主体固定连接，下模主体与下模压块固定连接，切筋冲刀镶嵌于上模主体中且在铅垂方向平行分布，切筋冲刀末端突出于上模主体。该模具将传统的冲压成型模式改为挤压成型，并将切筋、成型合二为一，设计了相应的模具形状。上模主体自上而下降落，先由切筋冲刀切断引线，再由上模主体的下表面和下模主体的上表面相互平行挤压，实现引线的成型。本发明使不仅实现了切筋、成型的双边一次性加工，还使引线的质量得到了改善，避免了模具对引线的过度摩擦，得到较为缓和的引线过渡段，同时还消除了毛刺所带来的不利影响。
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公开(公告)号：CN202259205U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120323295.8
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 金丝球焊毛细管劈刀，瓶颈部分外形为圆台，瓶颈端部外侧有外倒角，劈刀的过线通孔与瓶颈端部内侧交接处有内倒角，内倒角与外倒角交接处形成劈刀的刀尖。本实用新型适应当今集成电路小型化的发展趋势，避免了焊接高密度芯片PAD时常出现的劈刀碰丝现象，并且该劈刀具有良好的强度，保证了电路的可靠性。
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