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公开(公告)号：CN117790332A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311808917.X
申请日：2023-12-26
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
IPC: H01L21/50 , B23K31/02 , H01L21/60 , B23K101/40
Abstract: 本发明涉及一种气密性系统级封装元件表贴方法及封装元件，涉及半导体封装技术领域。包括：对外壳进行清洗，使得外壳表面的焊盘洁净；将焊料放置于所述焊盘表面，将待封装元件贴放结构放置于焊料上方，得到装配好的产品；焊料为无助焊剂固态焊料；将装配好的产品放入共晶烧结设备中，按照共晶焊接工艺曲线，在氮气或真空气氛下进行共晶焊接，得到封装元件。采用固态无助焊剂焊料，在真空或氮气气氛下通过共晶焊接工艺实现元件表贴，避免了常规回流焊接工艺因清洗残留助焊剂或免清洗焊料的助焊剂残留而引入的水汽超标问题，降低了系统级封装产品内部元件因化学腐蚀及电化学腐蚀导致的电性能失效风险，从而实现系统级封装产品气密性封装。
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公开(公告)号：CN114420659A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111581814.5
申请日：2021-12-22
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种二极管封装用金属焊接层及其制备方法，属于半导体封装技术领域。本发明采用真空磁控溅射技术在二极管内电极表面进行金属焊接层制备，金属焊接层为三层结构，包含粘附层Ti层、阻挡层Ni层和焊接功能层Ag层，结合强度高、致密度好。该金属焊接层可直接与芯片在高温状态下形成有效焊接，实现二极管热阻小、损耗低的封装，解决了高等级二极管封接中的技术难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116242844A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310179984.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01N21/958
Abstract: 一种电子器件外观检验治具及其检验方法，多层翻转复合结构(1)可拆卸安装在所述万向移动平台(2)上，多层翻转复合结构(1)包括至少二层翻转板；每层翻转板包括滑动限位区和放置功能区，放置能区设置网孔矩阵，所述网孔边缘铣圆角；上层翻转板的网孔矩阵的网孔覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域；滑动限位区位于所述翻转板的四个角区域；滑动限位区设置滑动限位机构；两层翻转板利用所述滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过所述滑动限位机构进行水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔与下层翻转板对应网孔矩阵的网孔重合；万向移动平台(2)的底部安装万向滑轮(23)。本发明可一次针对多只二极管进行外观检验。
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公开(公告)号：CN119965173A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411962293.1
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及了一种低应力高散热氧化镓器件封装结构与方法，旨在解决正置芯片的引线键合封装形式严重制约器件性能问题，本发明包括基板、氧化镓器件和阶梯型金属板，基板的表面设置有金属层，基板的中间区域分布有内焊接区，基板外侧区域分布有外焊接区，氧化镓器件的正面分布有第一电极区，氧化镓器件的背面分布有第二电极区，阶梯型金属板的头部分布有第一焊接区，阶梯型金属板的尾部分布有第二焊接区，第一电极区朝向内焊接区设置，第一焊接区朝向第二电极区设置，第二焊接区朝向外焊接区设置，通过利用阶梯型金属板替代传统的引线键合方式，降低了键合过程中机械应力对器件的损伤，保障了器件的性能与可靠性。
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公开(公告)号：CN119485960A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411584495.7
申请日：2024-11-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种适用于不同腔体深度的元件贴装方法，本发明方法包括：焊膏刮涂、硅胶头蘸胶、图形转印、元件贴装。本发明采用定制硅胶头转印的方式，将焊膏按一定图形进行转移涂覆，解决了不同腔体深度的混合器件焊膏涂覆的难度大、精度低、效率低的问题，从而实现小尺寸元件贴装，满足宇航及军用等应用场景对器件小型化、集成化、轻量化的需求。
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公开(公告)号：CN113910757B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111138045.1
申请日：2021-09-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种一种方形电极玻璃二极管标识印制机构，包括：硅胶头、阵列轨道工装、钢片、清洁区、X方向伺服机构、Y方向伺服机构和工作平台；其中，所述阵列轨道工装、所述钢片、所述清洁区和所述Y方向伺服机构均设置于所述工作平台上；所述硅胶头与所述X方向伺服机构相连接，所述硅胶头能够沿着X方向伺服机构长度方向移动；所述X方向伺服机构与所述Y方向伺服机构相连接，所述X方向伺服机构能够沿着Y方向伺服机构长度方向移动。本发明攻克了自动化环状标识印制的瓶颈，从而克服了手工制作效率低、一致性差、良率低的缺点。
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公开(公告)号：CN113910757A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111138045.1
申请日：2021-09-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种一种方形电极玻璃二极管标识印制机构，包括：硅胶头、阵列轨道工装、钢片、清洁区、X方向伺服机构、Y方向伺服机构和工作平台；其中，所述阵列轨道工装、所述钢片、所述清洁区和所述Y方向伺服机构均设置于所述工作平台上；所述硅胶头与所述X方向伺服机构相连接，所述硅胶头能够沿着X方向伺服机构长度方向移动；所述X方向伺服机构与所述Y方向伺服机构相连接，所述X方向伺服机构能够沿着Y方向伺服机构长度方向移动。本发明攻克了自动化环状标识印制的瓶颈，从而克服了手工制作效率低、一致性差、良率低的缺点。
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