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公开(公告)号：CN113257761B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110209811.2
申请日：2021-02-24
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/38 , H01L23/31 , H01L23/16 , H01L21/56
Abstract: 一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过散热片与倒装芯片相连，倒装芯片四周通过电互连材料与封装基板相连，并通过底部填充胶固定，互联方法采用主动散热方式，无需额外辅助散热，散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。
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公开(公告)号：CN115692224A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211216734.4
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种倒装焊基板焊盘SOP制备方法，包括如下步骤：S1、对基板表面阻焊层进行刻蚀形成环状凹槽；S2、将基板置于刷膏网板下方，网板开口和厚度与基板焊盘尺寸满足对应关系，通过刷膏网板对所有焊盘进行焊膏印刷；S3、将基板放入回流炉中进行回流，形成球形SOP，并进行清洗；S4、采用一次整平工装对所有球形SOP进行整平处理；S5、采用二次整平工装再次进行整平处理，使SOP具备特殊形状及标识图形；S6、采用光学自动检测设备识别SOP的标识图形，将不合格SOP进行标记处理。可以提升SOP制作的良率，解决芯片倒装过程中虚焊问题及多次回流过程中SOP重熔短路问题，进而保证倒装焊器件的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN112548248B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010982696.8
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，首先，在焊盘上印刷助焊剂，在助焊剂上方再预放置固定尺寸的焊片或者焊球，助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上，最后在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加一定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合，然后进行焊接，在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度精确爬升。本发明的方法所形成焊点可以精确控制的焊料量范围为0.02mm3～0.12mm3,焊料量控制偏差在±0.005mm3。保证焊料爬升可控制高度的范围为300μm～700μm，爬升高度误差控制在±50μm以内，远优于未使用本方法的同类器件。
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公开(公告)号：CN113517243A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110726026.4
申请日：2021-06-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构，包括芯片、匀热片、散热器、液态金属和导热粘接胶；芯片无源面设计凹槽，匀热片底部设计凸起，匀热片底部凸起表面通过芯片凹槽内的液态金属与芯片实现低热阻互连，匀热片其余表面通过导热粘接胶与芯片实现互连；匀热片顶部设计凹槽，散热器底部设计凸起，散热器底部凸起通过匀热片凹槽内的液态金属与匀热片实现低热阻互连，散热器其余表面通过导热粘接胶与匀热片实现互连。本发明创造性采用液态金属实现匀热片与芯片和散热器的粘接互连，保障了界面间100％接触，显著降低互连界面热阻，同时消除了对可焊接表面和焊接的需求，解决高功耗倒装焊封装散热路径界面热阻偏高抑制散热的问题。本发明适用于单芯片、2.5D多芯片等多种封装散热结构的设计。
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公开(公告)号：CN110882966B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910907599.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种高密度面阵列焊柱表面多余物清理装置，包括压缩空气腔(1)、传动台(2)、螺旋轴(4)、毛刷(5)、支撑杆(6)、弹簧(7)、底座(8)；压缩空气腔(1)位于传动台(2)上方，顶部设置阀门(10)与压缩空气管相连；传动台(2)上设置与四角支撑杆(6)相对应的通孔、与器件焊柱阵列位置相同的气孔(11)，且在每四个气孔(11)中间位置设置一个螺纹孔(12)；螺旋轴(4)安装在螺纹孔(12)中，螺旋轴(4)下方设置毛刷(5)；传动台(2)通过四角的支撑杆(6)与底座(8)相连，支撑杆(6)上套有弹簧(7)。本发明克服现有高密度面阵列焊点表面异物人工清理效率低、易损伤焊柱的问题。
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公开(公告)号：CN111725152A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010536781.1
申请日：2020-06-12
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
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公开(公告)号：CN110849918A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911055493.8
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
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公开(公告)号：CN104006941B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410188935.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通过插槽与底座配合，并与底座一侧的挡板接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片和胶膜，胶膜贴敷在凹槽底部，垫片粘贴在胶膜上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护，该测试装置实现了CBGA封装电路带球进行加速度测试，在恒定加速度中有效解决夹具和CBGA焊球之间的挤压带来的焊球损伤问题。
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公开(公告)号：CN102856215B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210264353.3
申请日：2012-07-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置及方法，属于陶瓷电子元器件封装技术领域。该装置从下往上依次包括底座、焊柱平整化机构、焊柱定位机构、陶瓷外壳定位机构和上盖；焊柱平整化机构、焊柱定位机构、陶瓷外壳定位机构和上盖用螺钉固定连接，底座与焊柱平整化机构用螺钉固定连接；连接后，陶瓷外壳定位机构和焊柱定位机构的植柱孔都位于上盖的中空部位。通过本发明制备的柱栅阵列元器件的焊柱位置度和共面性较好。
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公开(公告)号：CN104006941A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410188935.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通过插槽与底座配合，并与底座一侧的挡板接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片和胶膜，胶膜贴敷在凹槽底部，垫片粘贴在胶膜上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护，该测试装置实现了CBGA封装电路带球进行加速度测试，在恒定加速度中有效解决夹具和CBGA焊球之间的挤压带来的焊球损伤问题。
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