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公开(公告)号：CN114141639A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111228221.0
申请日：2021-10-21
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺，包括：将带焊点芯片倒装至基板上，使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应，加热芯片和基板使焊点熔化，在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿，此时焊点为腰鼓形，焊点与焊盘发生焊接反应后，采用真空吸附方式吸附芯片上移指定距离使焊点被拉伸为沙漏形，保持该距离以指定冷却速度使焊点冷却至凝固点以下成形。该成形方法在焊点受热熔化后能动态调节焊点高度，通过预设移动距离、拉伸速度等参数可实现不同尺寸的沙漏形焊点控制。沙漏形焊点能降低小尺寸、窄节距凸点芯片倒装焊接时发生焊点桥连的风险，改善焊点内部应力分布，缓解焊点焊接界面应力集中的情况，提升倒装焊点寿命。
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公开(公告)号：CN111725152B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010536781.1
申请日：2020-06-12
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
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公开(公告)号：CN118571786A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410522691.5
申请日：2024-04-28
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
Abstract: 一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法，适用于Fan‑out晶圆Bumping工艺，采用回流翘曲控制装置及方法进行Bumping制备及大翘曲晶圆回流控制，通过压力自动控制实现回流过程中翘曲晶圆的整平，大大提高回流工艺的成品率，同时针对不同成分凸点采用不同规格的翘曲控制装置调节设计，能够实现不同回流条件下翘曲效果控制效果一致，提高回流工艺的一致性。
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公开(公告)号：CN111725081A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010514730.9
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法，包括如下步骤：步骤1、对所有焊盘进行助焊剂印刷；步骤2、根据焊盘尺寸，选择需要的焊球尺寸，将焊盘分为多组；对于一组焊盘，将印刷完助焊剂的基板置于与该组焊盘对应的置球网板下，将该组焊盘对应的焊球通过对应的置球网板漏置于该组焊盘上；步骤3、在焊球漏置于焊盘上后，将基板置于回流炉中进行回流焊，形成球形焊点；步骤4、重复步骤1至3，直至遍历各组焊盘，各组焊盘上均形成对应的球形焊点；步骤5、对制备完焊点的基板进行清洗，以去除残留助焊剂；步骤6、对所有球形焊点进行整平处理。本发明的方法提升高密度塑封倒装焊工艺的焊接质量，保证塑封倒装焊器件的长期可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115692224A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211216734.4
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种倒装焊基板焊盘SOP制备方法，包括如下步骤：S1、对基板表面阻焊层进行刻蚀形成环状凹槽；S2、将基板置于刷膏网板下方，网板开口和厚度与基板焊盘尺寸满足对应关系，通过刷膏网板对所有焊盘进行焊膏印刷；S3、将基板放入回流炉中进行回流，形成球形SOP，并进行清洗；S4、采用一次整平工装对所有球形SOP进行整平处理；S5、采用二次整平工装再次进行整平处理，使SOP具备特殊形状及标识图形；S6、采用光学自动检测设备识别SOP的标识图形，将不合格SOP进行标记处理。可以提升SOP制作的良率，解决芯片倒装过程中虚焊问题及多次回流过程中SOP重熔短路问题，进而保证倒装焊器件的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN111725152A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010536781.1
申请日：2020-06-12
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
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公开(公告)号：CN110849918A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911055493.8
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
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公开(公告)号：CN116247037A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211066274.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 本发明一种集成电路菊花链结构及失效定位方法，电路结构包括：塑封基板、基板布线、基板通孔、基板测试焊盘、BGA焊盘、芯片、芯片内布线、TSV通孔、芯片焊盘、倒装焊点。塑封基板正面设置若干基板布线和基板测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点，基板通孔连通基板布线和BGA焊盘；芯片在面向塑封基板侧设置若干条内布线，内布线连通倒装焊点，通过TSV通孔将每一个倒装焊点连通至芯片背面，并制作芯片焊盘，芯片焊盘的位置和数量与倒装焊点的数量和位置保持一致。本发明解决了塑封倒装焊菊花链电路中倒装焊点数量多导致焊点失效无法精确定位的问题，有助于开展封装失效分析，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
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公开(公告)号：CN110849918B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201911055493.8
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01N23/22
Abstract: 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
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