公开(公告)号：CN116247037A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202211066274.1

申请日：2022-08-31

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 林鹏荣 ,  文惠东 ,  王勇 ,  谢晓辰 ,  黄颖卓 ,  谢爽

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明一种集成电路菊花链结构及失效定位方法，电路结构包括：塑封基板、基板布线、基板通孔、基板测试焊盘、BGA焊盘、芯片、芯片内布线、TSV通孔、芯片焊盘、倒装焊点。塑封基板正面设置若干基板布线和基板测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点，基板通孔连通基板布线和BGA焊盘；芯片在面向塑封基板侧设置若干条内布线，内布线连通倒装焊点，通过TSV通孔将每一个倒装焊点连通至芯片背面，并制作芯片焊盘，芯片焊盘的位置和数量与倒装焊点的数量和位置保持一致。本发明解决了塑封倒装焊菊花链电路中倒装焊点数量多导致焊点失效无法精确定位的问题，有助于开展封装失效分析，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。

公开(公告)号：CN114724966A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210368568.3

申请日：2022-04-06

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 徐士猛 ,  王勇 ,  林鹏荣 ,  谢晓辰 ,  姜学明 ,  谢爽

IPC: H01L21/60

Abstract: 本申请涉及半导体封装领域，公开了一种可选择性晶圆定向凸点制备方法，先采用全开孔助焊剂涂覆网板在晶圆上完成助焊剂涂覆，随后根据晶圆中测结果或用户要求，完成KGD芯片或指定凸点制备区开孔的树脂薄膜3D打印，随后将树脂薄膜与UV键合膜贴合，按照植球网板定位孔将薄膜黏附在植球网板背面，随后完成晶圆落球、焊球回收与晶圆回流。在进行下一片晶圆凸点制备前，采用紫外灯完成晶圆背面UV照射与薄膜解键合，重复上述过程完成下一片晶圆凸点制备。本发明能够通过双层落球网板方法实现仅中测合格KDG芯片或用户指定芯片凸点制备，极大降低生产成本，提高成品率和可靠性；该方法也可实现单一晶圆不同成分不同直径凸点制备，工艺简单，灵活度高。

公开(公告)号：CN118571786A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410522691.5

申请日：2024-04-28

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 谢爽 ,  林鹏荣 ,  王勇 ,  谢晓辰 ,  黄颖卓 ,  徐士猛 ,  文惠东

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  B23K3/08

Abstract: 一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法，适用于Fan‑out晶圆Bumping工艺，采用回流翘曲控制装置及方法进行Bumping制备及大翘曲晶圆回流控制，通过压力自动控制实现回流过程中翘曲晶圆的整平，大大提高回流工艺的成品率，同时针对不同成分凸点采用不同规格的翘曲控制装置调节设计，能够实现不同回流条件下翘曲效果控制效果一致，提高回流工艺的一致性。

公开(公告)号：CN115692224A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211216734.4

申请日：2022-09-30

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 林鹏荣 ,  谢爽 ,  文惠东 ,  王勇 ,  樊帆 ,  谢晓辰 ,  黄颖卓

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供了一种倒装焊基板焊盘SOP制备方法，包括如下步骤：S1、对基板表面阻焊层进行刻蚀形成环状凹槽；S2、将基板置于刷膏网板下方，网板开口和厚度与基板焊盘尺寸满足对应关系，通过刷膏网板对所有焊盘进行焊膏印刷；S3、将基板放入回流炉中进行回流，形成球形SOP，并进行清洗；S4、采用一次整平工装对所有球形SOP进行整平处理；S5、采用二次整平工装再次进行整平处理，使SOP具备特殊形状及标识图形；S6、采用光学自动检测设备识别SOP的标识图形，将不合格SOP进行标记处理。可以提升SOP制作的良率，解决芯片倒装过程中虚焊问题及多次回流过程中SOP重熔短路问题，进而保证倒装焊器件的长期可靠性。