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公开(公告)号：CN103107103A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110357644.2
申请日：2011-11-11
申请人： 北京大学深圳研究生院 , 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/768 , H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 本发明公开了一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过在晶圆级将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，未连接IO引出，经过切割和封装，从而形成多种规模的阵列结构芯片。步骤包括：光刻，在晶圆上所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道；蒸铝，填充IO的连接通孔以及IO之间的通道，形成第一层金属层；光刻，在需要连接出的IO处形成连接通孔；蒸铝，填充IO的连接通孔，露出电性端子；在每个电性端子处生长凸点；切割，得到不同规模的可重构算子阵列结构芯片；单个独立芯片的外围覆盖一层封装材料，提供保护。本发明提供一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，使得同一种设计可适应不同规模的应用需求。
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公开(公告)号：CN103151316B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201110403768.X
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院 , 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
摘要： 本发明公开了一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，未连接IO引出，经过封装，从而形成更大规模的阵列结构芯片。步骤包括：将多块可重构算子阵列结构芯片放在一块基板上，并使其固定；光刻，在所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道；蒸铝，填充IO的连接通孔以及IO之间的通道，形成第一层金属层；光刻，在需要连接出的IO处形成连接通孔；蒸铝，填充IO的连接通孔，露出电性端子；在每个电性端子处生长凸点，完成封装。本发明提供一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，使得同一种设计可适应不同规模的应用需求。
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公开(公告)号：CN103151316A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201110403768.X
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院 , 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
摘要： 本发明公开了一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，未连接IO引出，经过封装，从而形成更大规模的阵列结构芯片。步骤包括：将多块可重构算子阵列结构芯片放在一块基板上，并使其固定；光刻，在所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道；蒸铝，填充IO的连接通孔以及IO之间的通道，形成第一层金属层；光刻，在需要连接出的IO处形成连接通孔；蒸铝，填充IO的连接通孔，露出电性端子；在每个电性端子处生长凸点，完成封装。本发明提供一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，使得同一种设计可适应不同规模的应用需求。
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公开(公告)号：CN103151323A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201110403787.2
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院 , 南通富士通微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/83191 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： 本发明提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。所述结构的另一种实施方式的结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。
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公开(公告)号：CN114114382B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202111449814.X
申请日：2021-12-01
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 本申请公开了一种用于地震预报的监测数据处理方法、地震预报方法和系统，首选获取不同地震监测点的地震前兆监测数据，并依据每个地震监测点的地震前兆监测数据，获取相对应地震监测点的地震前兆特征数据；然后依据地震前兆特征数据获取每两个地震监测点的皮尔逊相关系数，并将皮尔逊相关系数相近的地震监测点的地震前兆特征数据构建特征图矩阵；再将特征图矩阵输入地震预测模型，以获取地震预测结果。由于首先依据获取地震前兆监测数据相关性比较高的地震监测点，再对相关性比较高的地震监测点获取的地震前兆监测数据的后处理数据进行地震预测模型构建，进而可以筛选出有效的用于地震预测的监测数据，进而提高地震预报的准确性和效率。
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公开(公告)号：CN111506343B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202010148579.1
申请日：2020-03-05
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： G06F9/30 , G06F13/28 , G06N3/0464 , G06T1/20 , G06T1/60
摘要： 本申请实施例属于深度学习技术领域，涉及一种基于脉动阵列硬件架构的深度学习卷积运算实现方法，方法包括：S1、所述控制器通过接口单元获取配置指令，并根据所述配置指令配置所述输入缓存和所述脉动阵列模块；S2、通过所述直接内存访问DMA将所述网络数据存储接口获取的帧图像数据传输到所述内部存储器；S3、逐行将存储于所述内部存储器中的帧图像数据读入到所述图像寄存器文件中，并通过广播的方式将一行图像数据输入到所述脉动阵列模块中，所述输入缓存根据控制器的配置将卷积核逐行输入所述脉动阵列模块中；S4、在所述脉动阵列模块中将一行帧图像数据与卷积核进行卷积运算，直到所述帧图像的最后一行，然后输出运算结果到所述输出缓存中。
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公开(公告)号：CN110208850B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910433583.X
申请日：2019-05-23
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 本申请公开了一种用于断裂带勘测的数据处理方法、勘测方法和系统，依据实际勘测精度的要求在预勘测地区设置多个监测点，对监测点处不同时间的地震前兆信号的监测数据和监测时间内发生地震事件的时间进行监测，并对地震事件发生前预设时间段内的监测数据进行统计，以依据统计数据绘制出预勘测区域中断裂带分布示意图。本申请创新的提出基于地震事件和地震前兆信号相关性分析的断裂带分布的方法，并由于该勘测方法不需对被测点附近地表和建筑产生任何损害，不仅能在野外定位断裂带，也能在城市精确定位断裂带进而可以实现在城市内进行断裂带的勘测，因此在提高断裂带的勘测精度的同时也实现了无损勘测。
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公开(公告)号：CN108873102A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810589884.7
申请日：2018-06-08
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 用于山体滑坡的监测数据处理方法和山体滑坡预报方法，涉及灾害预警领域，通过在预监测区域布设监测点，监测监测点地表溢出带电粒子的特性，进而获得与地表溢出带电粒子特性相关的测量数据，对测量数据进行统计，依据统计结果获取统计值，将当前的统计值与之前的统计值进行比较，依据比较结果获取的表征测量数据的变化的波动，实现对山体滑坡的预报。由于创新的提出基于监测地表溢出带电粒子，进行山体滑坡的预报，在提高预测精度的同时也以无损的方式实现对预监测区域山体滑坡的预报。为预发生山体滑坡的地区提供预报，使其预监测区域周边的人们提前开始采取避险措施，减少广大人民群众的人员伤亡及财产损失。
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