-
公开(公告)号：CN105814669B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201480067818.3
申请日：2014-11-27
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/04
Abstract: 本发明是一种工件的切断方法，其在利用工件保持夹具(1)来保持工件并测定晶轴方位后，以不弄乱已测定的晶轴方位的方式利用工件保持夹具来保持工件，并在该状态下将工件保持夹具设置在线锯上，然后调整切断面方位，且将工件压抵至金属线列上，从而进行切断，其特征在于，工件保持夹具由能够在保持所述工件的状态下进行滑动的滑动部(2)和固定该滑动部的固定部(3)构成，在测定晶轴方位后，使滑动部滑动，且以不弄乱晶轴方位的方式使工件移动到工件保持夹具的中央部，并通过固定部来固定滑动部，且将工件保持夹具设置在线锯上，然后调整切断面方位，并进行切断。由此，提供一种工件的切断方法及工件保持夹具，其不但能够在不受限于方位测定器与工件测定面的距离的限制的情况下进行方位测定，且能够抑制翘曲的恶化与工件的破损。
-
公开(公告)号：CN110026881B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201811597659.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。
-
公开(公告)号：CN110026881A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811597659.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。
-
公开(公告)号：CN105814669A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067818.3
申请日：2014-11-27
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/04
CPC classification number: B28D5/0082 , B24B27/0633 , B28D5/045 , H01L21/304 , H01L22/12
Abstract: 本发明是一种工件的切断方法，其在利用工件保持夹具(1)来保持工件并测定晶轴方位后，以不弄乱已测定的晶轴方位的方式利用工件保持夹具来保持工件，并在该状态下将工件保持夹具设置在线锯上，然后调整切断面方位，且将工件压抵至金属线列上，从而进行切断，其特征在于，工件保持夹具由能够在保持所述工件的状态下进行滑动的滑动部(2)和固定该滑动部的固定部(3)构成，在测定晶轴方位后，使滑动部滑动，且以不弄乱晶轴方位的方式使工件移动到工件保持夹具的中央部，并通过固定部来固定滑动部，且将工件保持夹具设置在线锯上，然后调整切断面方位，并进行切断。由此，提供一种工件的切断方法及工件保持夹具，其不但能够在不受限于方位测定器与工件测定面的距离的限制的情况下进行方位测定，且能够抑制翘曲的恶化与工件的破损。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.027 seconds)
