公开(公告)号：CN110026881B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201811597659.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 山田健人 ,  田中忠雄 ,  中村正三 ,  神头宏俊

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/34 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。

公开(公告)号：CN110026881A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811597659.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 山田健人 ,  田中忠雄 ,  中村正三 ,  神头宏俊

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/34 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。