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公开(公告)号：CN1139626C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40%wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN88101396A
公开(公告)日：1988-10-05
申请号：CN88101396
申请日：1988-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/3218 , C08L63/00 , C08L83/10 , C08L83/00 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种含有可固化的环氧树脂、固化剂和由三酚-链烷型树脂(或其聚合物)与特种有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物的环氧树脂组合物。该组合物能生成玻璃化温度高、热膨胀系数小、抗龟裂性好且不大可能使半导体器件处于受力状态的固化产物。它用作半导体器件的密封剂时。特别在元件是与印刷电路板或受热部件直接连结的情况下，充分显示其特殊性能。用它密封的半导体器件是不大可能翅曲的。
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公开(公告)号：CN85106543A
公开(公告)日：1987-02-25
申请号：CN85106543
申请日：1985-08-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其特征在于，在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中，使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150～270的酚醛清漆型环氧树脂，同时还使用了有机酸含量在100ppm以下，萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1％(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用，在耐湿性和高温电特性方面极为优良。
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公开(公告)号：CN101712799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN1497714A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160278.9
申请日：2003-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1080746C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN101519531A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40－130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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公开(公告)号：CN101492565A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002995.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1179444A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30—45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合,并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时,在0.6S－1剪切速率下其粘度小于50,000泊,0.6S－1剪切率下的粘度与10S－1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN1014796B
公开(公告)日：1991-11-20
申请号：CN88101396
申请日：1988-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/3218 , C08L63/00 , C08L83/10 , C08L83/00 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种含有可固化的环氧树脂、固化剂和由三酚-链烷型树脂(或其聚合物)与特种有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物的环氧树脂组合物。该组合物能生成玻璃化温度高、热膨胀系数小，抗龟裂性好且不大可能使半导体器件处于受力状态的固化产物。它用作半导体器件的密封剂时，特别在元件是与印刷电路板或受热部件直接连结的情况下，充分显示其特殊性能。用它密封的半导体器件是不大可能翘曲的。
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