公开(公告)号：CN88101396A

公开(公告)日：1988-10-05

申请号：CN88101396

申请日：1988-03-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 原利夫 ,  富吉和俊

IPC: C08L63/00 ,  C08G77/42

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种含有可固化的环氧树脂、固化剂和由三酚-链烷型树脂(或其聚合物)与特种有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物的环氧树脂组合物。该组合物能生成玻璃化温度高、热膨胀系数小、抗龟裂性好且不大可能使半导体器件处于受力状态的固化产物。它用作半导体器件的密封剂时。特别在元件是与印刷电路板或受热部件直接连结的情况下，充分显示其特殊性能。用它密封的半导体器件是不大可能翅曲的。

公开(公告)号：CN1014796B

公开(公告)日：1991-11-20

申请号：CN88101396

申请日：1988-03-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 原利夫 ,  富吉和俊

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种含有可固化的环氧树脂、固化剂和由三酚-链烷型树脂(或其聚合物)与特种有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物的环氧树脂组合物。该组合物能生成玻璃化温度高、热膨胀系数小，抗龟裂性好且不大可能使半导体器件处于受力状态的固化产物。它用作半导体器件的密封剂时，特别在元件是与印刷电路板或受热部件直接连结的情况下，充分显示其特殊性能。用它密封的半导体器件是不大可能翘曲的。