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公开(公告)号：CN101519531A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40－130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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公开(公告)号：CN101492565A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002995.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101492565B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200910002995.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101519531B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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