公开(公告)号：CN101492565B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200910002995.4

申请日：2009-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多田知义 ,  长田将一 ,  若尾幸 ,  富吉和俊 ,  户塚贤一 ,  池田多春

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN101492565A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910002995.4

申请日：2009-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多田知义 ,  长田将一 ,  若尾幸 ,  富吉和俊 ,  户塚贤一 ,  池田多春

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。