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公开(公告)号：CN101492565B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200910002995.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN102212246A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
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公开(公告)号：CN101638519A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910165022.2
申请日：2009-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R 1 SiO 3/2 )单元、两个或更多个(R 2 R 3 SiO) n 结构和三个或更多个(R 4 3-X R 5 X SiO 1/2 )单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 和R 5 分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R 5 基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。
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公开(公告)号：CN105873976B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480063205.2
申请日：2014-09-19
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/30
Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]。
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公开(公告)号：CN101538367B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以下述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以下述式(2)表示的(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102532916A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110401718.8
申请日：2011-12-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/20 , B29C2035/0827 , B29D11/00442 , C08G77/12 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置，所述方法，是通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化的方法，该硅酮树脂组成物含有：(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，是相对于所述(A)成分中的烯基1当量，结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量～4.0当量的量；以及(C)光活性型催化剂，为催化剂量；并且所述硬化方法的特征在于：该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤，该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值，且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5％以下。
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公开(公告)号：CN105924974B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201610105861.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 加成固化性有机硅树脂组合物包括(A‑1)每分子具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷，(A‑2)每分子具有至少两个烯基的含末端烯基的支化有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，具有至多10的聚合度和每分子一个或更多个末端SiH基的低分子量硅氧烷的含量为5wt％或更小，和(C)加成反应催化剂。该组合物能够固化以形成产物，将该产物用作光学半导体设备的芯片贴装材料，使LED芯片上金电极垫的污染最小并且赋予良好的引线接合性。
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公开(公告)号：CN102212246B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
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公开(公告)号：CN102040939B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010521219.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得具有优异耐热性、耐UV性及粘接性的固化物的光半导体元件用管芯键合剂组合物。本发明涉及含有下述成分的光半导体元件用管芯键合剂组合物。(A)成分：包含通式(1)所示单元0.25～0.75摩尔分数、并包含通式(3)所示单元0.25～0.75摩尔分数，且环氧当量为200～1300g/eq的有机硅树脂，[R1R2xSiO(3-x)/2](1)，(B)成分：具有下述式(2)所示基团的环氧树脂；(C)成分：固化剂；(D)成分：固化催化剂；(E)成分：无机填充剂；(F)成分：硅烷偶联剂；(G)成分：抗氧剂。
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公开(公告)号：CN103094460A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210440428.9
申请日：2012-11-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09K11/02 , C09K11/7721 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H05B33/14 , H05B33/20 , Y10T428/24372 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒子的60%以上的粒子状荧光体，且在未固化状态下于常温为塑性固体或半固体状态，其中，所述荧光体的平均粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的60%以下，且所述荧光体的最大粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的90%以下。
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