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公开(公告)号：CN105849203A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480069466.5
申请日：2014-12-17
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： J·R·小巴兰
IPC: C09C1/40 , C09C3/04 , C09C1/02 , C09C1/04 , C09C1/24 , C09C1/30 , C09C1/36 , C01F5/02 , C01F11/18 , C01F17/00
CPC classification number: C09C1/3081 , B01F17/0071 , B01J20/0225 , B01J20/0288 , B01J20/046 , B01J20/22 , C01P2004/64 , C01P2006/32 , C07F7/1804 , C09C1/02 , C09C1/021 , C09C1/043 , C09C1/24 , C09C1/3009 , C09C1/309 , C09C1/3615 , C09C1/407 , C09C3/04 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开一种纳米粒子组合物，所述纳米粒子组合物包含疏水性非聚集纳米粒子、含水液体和气体，其中所述疏水性非聚集纳米粒子与所述纳米粒子粉末组合物中的含水液体的重量比在1:1至1:99的范围内。本文所述的纳米粒子粉末组合物可用于例如生成泡沫，作为干燥的原材料递送水，或作为充当散热器的材料。
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公开(公告)号：CN1176276A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN104053728A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280064326.X
申请日：2012-10-25
Applicant: 伊梅里斯矿物有限公司
IPC: C09C1/02 , C09C1/24 , C09C1/30 , C09C1/34 , C09C1/36 , C09C1/40 , C09C1/42 , C09C3/04 , C09C3/06 , C08K3/22 , A61L15/18
CPC classification number: C08K3/26 , A61L15/18 , A61L31/02 , A61L31/128 , C01P2004/50 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C08K2003/265 , C09C1/02 , C09C1/021 , C09C1/025 , C09C1/027 , C09C1/24 , C09C1/3009 , C09C1/346 , C09C1/3615 , C09C1/407 , C09C1/42 , C09C3/04 , C09C3/063 , Y10T428/23921 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T442/642
Abstract: 本发明涉及不含或者含有非常少量粗料的颗粒状填料、包含所述填料的组合物及其用途。本发明还涉及所述颗粒状填料和组合物生产方法。
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公开(公告)号：CN101027366A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580024840.0
申请日：2005-06-28
Applicant: J.M.休伯有限公司
Inventor： 黄永辉
CPC classification number: C09C1/3009 , C01P2004/61 , C01P2006/19 , C01P2006/82
Abstract: 提供了新颖的制造粒度分布较窄的沉淀二氧化硅和/或硅酸盐材料的方法。这种方法通过采用较为有效的干燥/蒸发部件而显著地降低制造成本，事实上，在一个潜在较好的实施方案中，通过箱式液压机过滤步骤结合真空脱水随后进行所需的所得颗粒的粉碎就可以直接制得这种二氧化硅和/或硅酸盐材料。这样制得的沉淀二氧化硅和/或硅酸盐在粉碎前具有较大的密度，因此与先前普遍使用的喷雾/闪蒸干燥设备相比具有较大的较均匀研磨的倾向。本发明也包括所制得的沉淀二氧化硅和/或硅酸盐颗粒，包括那些具有极高透光性的颗粒，这样就可能为最终透明使用提供优良的粒度分布窄的二氧化硅材料。
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公开(公告)号：CN1956923A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580002403.9
申请日：2005-01-13
Applicant: COD技术股份公司
IPC: C01B33/187 , C09C1/30
CPC classification number: C09C1/3018 , C01B33/187 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/19 , C09C1/30 , C09C1/3009 , C09C1/3045 , Y10T428/2982
Abstract: 从橄榄石生产沉淀二氧化硅的方法，包括以下步骤：－提供具有颗粒尺寸优选直径低于1毫米的橄榄石颗粒，－优选混合橄榄石和水以形成橄榄石/水浆料，－混合橄榄石/水浆料与盐酸(HCl)，盐酸浓度优选在18wt％或以上，并且温度优选在50－130℃之间，并且反应一段时间，优选在20－360分钟之间，－除去粗矿物杂质(砂质产品)，－从母液中分离沉淀二氧化硅，－机械处理分离沉淀二氧化硅和可选一些水以获得浆料，－通过加入铝酸钠或者另外的合适的铝酸盐优选至100－6000p.p.m.，并且调节pH值优选在4－9之间，来制备低粘度浆料，－根据产品需要在温度50－150℃之间时效，－分散二氧化硅浆料，－除去细矿物杂质(砂质产品)，－干燥二氧化硅。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1080746C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN109135346A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811029638.2
申请日：2018-09-05
Applicant: 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
CPC classification number: C09C1/309 , C09C1/3009 , C09C1/3018 , C09C1/3027 , C09C1/3045 , C09C1/3081 , C09C3/006
Abstract: 本发明涉及一种高纯超细改性硅微粉及其制备方法，其特征在于由以下重量百分比的原料组成：SiO2 99.8‑100%、Al2O3 0‑0.03%、Fe2O3 0‑0.003%，粒度D50=0.5～1μm、D100≤5μm，a.干法磨矿；b.湿法磨矿，加有机脂肪酸酯，得硅微粉混合液；c.硅微粉混合液用水力旋流器组分级，得硅微粉；d.硅微粉进入离心脱水机或板式压滤机脱水，控制含水量≤10%；e.干燥，控制含水量≤0.3%；f.用高速混合机进行改性，加硅烷改性药剂，得改性硅微粉；g.用卧式气流分级机去除团聚“粗颗粒”即可。本发明优点：1.制得硅微粉D100≤5μm；2.本方法有效避免粉体团聚、粉体二次污染等问题；3.制得的产品应用于超薄型覆铜板行业，具有广泛的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN101087659A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044616.8
申请日：2005-12-12
Applicant: J.M.休伯有限公司
CPC classification number: C09C1/3009 , A61K8/25 , A61K2800/28 , A61K2800/412 , A61Q11/00 , C01P2006/12 , C01P2006/19
Abstract: 提供了一种制造沉淀二氧化硅磨料组合物的方法，所述磨料组合物具有优良的清洁性能和较低的磨损性，所述方法包括通过空气分级技术进行的磨料颗粒的反应器后分级。通过设定特定粒径范围，可确定在没有提高所述二氧化硅产品本身的牙质磨损性质的条件下得到更高的薄膜清洁水平。因此，可提供包含该分级磨料二氧化硅产品的洁齿剂，它具有特别理想的清洁效果，从而可改进牙齿抛光、增白等，且对牙齿硬表面没有有害的影响。本发明也包括该选择性处理方法得到的产品和包含该分级二氧化硅产品的洁齿剂。
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公开(公告)号：CN101035742A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580032594.3
申请日：2005-09-22
Applicant: 国立大学法人电气通信大学 , 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/113
CPC classification number: C01B33/113 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C09C1/30 , C09C1/3009 , C09K11/592
Abstract: 本发明涉及内部存在晶体硅的SiOx粒子的制造方法、用该制法得到的SiOx粉末、成型体、由该成型体得到的半导体元件、发光元件。本发明通过SiOx粒子制造方法提供一种可用作半导体元件的纳米级的晶体硅粒，该SiOx粒子制造方法的特征在于，对内部存在粒径0.5～5nm的非晶硅粒的SiOx(x为0.5以上、小于2.0)粒子照射光，优选照射激光，生成内部存在粒径1～10nm的晶体硅粒的SiOx粒子(x为0.5以上、小于2.0)。本发明作为新型的发光元件或电子器件等功能性材料，可适用于多种用途，在产业上非常有用。
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公开(公告)号：CN104053728B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280064326.X
申请日：2012-10-25
Applicant: 伊梅里斯矿物有限公司
IPC: C09C1/02 , C09C1/24 , C09C1/30 , C09C1/34 , C09C1/36 , C09C1/40 , C09C1/42 , C09C3/04 , C09C3/06 , C08K3/22 , A61L15/18
CPC classification number: C08K3/26 , A61L15/18 , A61L31/02 , A61L31/128 , C01P2004/50 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C08K2003/265 , C09C1/02 , C09C1/021 , C09C1/025 , C09C1/027 , C09C1/24 , C09C1/3009 , C09C1/346 , C09C1/3615 , C09C1/407 , C09C1/42 , C09C3/04 , C09C3/063 , Y10T428/23921 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T442/642
Abstract: 本发明涉及不含或者含有非常少量粗料的颗粒状填料、包含所述填料的组合物及其用途。本发明还涉及所述颗粒状填料和组合物生产方法。
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