公开(公告)号：CN101184809A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018726.1

申请日：2006-08-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 本田刚 ,  竹中博之

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/621 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/22 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3641 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成稳定的B阶状态，并且提供无空隙的硬化物的环氧树脂组成物以及包含该环氧树脂组成物的半导体用粘晶剂。该组成物的特征为包含：(A)环氧树脂；(B)环氧树脂硬化剂，该(B)环氧树脂硬化剂的反应性基的当量，相对于(A)环氧树脂的环氧基的当量的比为0.8～1.25之量；(C)于25℃下为固体状的热可塑性树脂粒子，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，其为3质量份～60质量份；以及(D)环氧树脂硬化促进剂，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，其为0.1质量份～10质量份。

公开(公告)号：CN1497714A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。

公开(公告)号：CN1983540A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610166994.X

申请日：2006-12-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 加藤馨 ,  浅野雅俊 ,  竹中博之 ,  隅田和昌

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/603 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08G59/245 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的制备方法，在该半导体器件中通过多个焊锡电极将电路基板和半导体芯片连接起来，所述方法包括将非清洁型焊剂施用在电路基板和半导体芯片中的至少一部分焊盘上；将底层填料施用在电路基板或半导体芯片上；配置半导体芯片和电路基板；并通过热压连接半导体芯片和电路基板，并涉及由该方法所制备的半导体器件。通过使用该方法，由于不需要将会使作为密封剂的底层填料的可靠性变差的焊剂组分加入至底层填料中，因而半导体器件的可靠性不会变差。此外，由于不使用薄膜的插入步骤，因此安装可以在相对短的时间内进行。

公开(公告)号：CN1302070C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110—130℃，其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。