公开(公告)号：CN101184809A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018726.1

申请日：2006-08-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 本田刚 ,  竹中博之

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/621 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/22 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3641 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成稳定的B阶状态，并且提供无空隙的硬化物的环氧树脂组成物以及包含该环氧树脂组成物的半导体用粘晶剂。该组成物的特征为包含：(A)环氧树脂；(B)环氧树脂硬化剂，该(B)环氧树脂硬化剂的反应性基的当量，相对于(A)环氧树脂的环氧基的当量的比为0.8～1.25之量；(C)于25℃下为固体状的热可塑性树脂粒子，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，其为3质量份～60质量份；以及(D)环氧树脂硬化促进剂，相对于(A)环氧树脂与(B)环氧树脂硬化剂的总计100质量份，其为0.1质量份～10质量份。