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公开(公告)号：CN112175350A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN101712799A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN101870817A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010155436.X
申请日：2010-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN110117405B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910091252.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。
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公开(公告)号：CN104419122A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101870817B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010155436.X
申请日：2010-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN116157915B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/013 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08K5/54 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN115340750A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210510717.5
申请日：2022-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件的封装，且在所述用于封装的树脂组合的固化物中，在150℃、0.1Hz条件下测定的介电损耗角正切为0.50以下，以及所述半导体装置为使用所述用于封装的树脂组合物的固化物，将由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件封装。
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公开(公告)号：CN110117405A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910091252.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。
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公开(公告)号：CN104419121B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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