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公开(公告)号：CN112175350B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN109721948A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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公开(公告)号：CN109721948B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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公开(公告)号：CN114106511A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110973813.9
申请日：2021-08-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/04 , C08K5/5435 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种成型时产生的孔隙少且可靠性优异的电源模块的制造方法。本发明的电源模块的制造方法的特征在于，包含下述工序(1)～(4)：(1)在收纳了搭载有多个半导体元件的绝缘基板的容器中，配置在25℃下为固体的热固性树脂组合物的配置工序；(2)接着将配置有所述热固性树脂组合物的所述容器配置在能够进行加热、加压及减压的成型装置内并进行加热，将所述热固性树脂组合物熔融的熔融工序；(3)然后对所述成型装置内进行1次以上的减压及1次以上的加压的加压减压工序；及，(4)进一步对所述成型装置内进行加热从而使所述热固性树脂组合物固化的固化工序。
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公开(公告)号：CN112175350A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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