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公开(公告)号：CN109721948B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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公开(公告)号：CN112175350A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN110819068B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910724446.1
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/3415 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN110819068A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724446.1
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/3415 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN116157915B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/013 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08K5/54 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN115340750A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210510717.5
申请日：2022-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件的封装，且在所述用于封装的树脂组合的固化物中，在150℃、0.1Hz条件下测定的介电损耗角正切为0.50以下，以及所述半导体装置为使用所述用于封装的树脂组合物的固化物，将由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件封装。
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公开(公告)号：CN110819120A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724425.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到长期具有优异的耐热性、且即使在高温条件下也为低吸水率、从而耐回流性优异的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述热固性树脂组合物包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN110819067A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724417.5
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到成型性优异、即使在高温条件下也为低弹性模量且不降低玻璃化转变温度、并且耐回流性和耐热性良好的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分，其中，(A)成分为在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(C)成分为无机填充材料；(D)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN112175350B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN116157915A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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