半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置

    公开(公告)号:CN110819068B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201910724446.1

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分~(E)成分,其中,(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂;(B)成分为硅酮改性环氧树脂;(C)成分为环状酰亚胺化合物,其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基;(D)成分为无机填充材料;(E)成分为阴离子类固化促进剂。

    半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置

    公开(公告)号:CN110819068A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910724446.1

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分~(E)成分,其中,(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂;(B)成分为硅酮改性环氧树脂;(C)成分为环状酰亚胺化合物,其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基;(D)成分为无机填充材料;(E)成分为阴离子类固化促进剂。

    热固性树脂组合物及半导体装置

    公开(公告)号:CN116157915A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180057679.6

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂,所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上,所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此,可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。

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