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公开(公告)号：CN112175350A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN104419121B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN104419114A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由-N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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公开(公告)号：CN106147134A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN104419122A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112175350B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN106147134B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN104419122B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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公开(公告)号：CN104419114B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由‑N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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公开(公告)号：CN104419121A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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