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公开(公告)号：CN110499025B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
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公开(公告)号：CN111808421A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010268080.4
申请日：2020-04-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。
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公开(公告)号：CN110499025A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
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公开(公告)号：CN113265220B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202110064332.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。
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公开(公告)号：CN110423370B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201910343460.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116063848A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211365552.3
申请日：2022-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。
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公开(公告)号：CN116004005A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211257486.8
申请日：2022-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08J5/18 , C08J5/24 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B7/12
Abstract: 提供一种环状酰亚胺树脂组合物。所述组合物具有快速固化性，且在该固化物为低相对介电常数和低介电损耗角正切，并且耐热性优异的同时，还具有高粘接力。所述环状酰亚胺树脂组合物包含下述(a)成分～(c)成分：(a)以下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6以上的二价烃基。X独立地为氢原子或甲基。m为1～1000。)(b)环氧化合物，以及(c)至少含有(c‑1)和(c‑2)这2种的聚合引发剂，(c‑1)自由基聚合引发剂(c‑2)阴离子聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN115124972A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210296973.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及用于柔性印刷线路板(FPC)的粘接剂组合物、以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板。本发明提供一种具有低介电特性、且低介电树脂膜(LCP或MPI)和对铜箔具有高粘接强度、并且耐湿性和耐回流性优异的用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物。所述用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物包含100质量份的(A)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(B)环氧树脂和0.1～5质量份的(C)咪唑。
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公开(公告)号：CN110894339A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910857141.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
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公开(公告)号：CN115612022A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210811081.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F230/08 , C08F2/50 , C09D4/02 , C09J4/02 , G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。
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