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公开(公告)号：CN105924899A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610106257.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K3/36 , C08K5/50 , C08K3/22 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G77/14 , C08G77/42 , C08K3/36 , C08K5/3442 , C08K5/50 , C08K5/5377 , C08L63/04 , C08L83/10 , H01L23/296 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K2003/2296 , C08K5/55
Abstract: 本发明鉴于这样的情况完成，其目的在于：提供如下树脂组合物，所述组合物提供玻璃化转变温度高、吸湿性低、在高温下长期保管时的热分解少且耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供成型性优异且与铜引线架的粘附性优异的固化物。本发明涉及含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A)下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)下列通式(3)表示的苯酚化合物，(D)无机填充剂，(E)选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物，和(F)选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种。(1)(2)(3) (I) (II)。
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公开(公告)号：CN104629259B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201410646153.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/5399 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供即使在175～250℃的高温下长期保存的情况下与CuLF、Ag镀敷的密合性优异，能够成为不存在Cu线、Cu线/Al垫的接合部的断线、腐蚀的可靠性优异的半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分，基本上不含溴化物、红磷、磷酸酯和锑化合物。(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机质填充剂，(D)氢氧化铋或次碳酸铋，(E)下述平均组成式(1)所示的磷腈化合物[式中，X为单键或从CH2、C(CH3)2、SO2、S、O、和O(CO)O中选择的基团，d、e、n是满足0≤d≤0.25n、0≤e
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公开(公告)号：CN116157915B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/013 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08K5/54 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110358056B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201910278430.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5‑5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5‑1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。
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公开(公告)号：CN115340750A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210510717.5
申请日：2022-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件的封装，且在所述用于封装的树脂组合的固化物中，在150℃、0.1Hz条件下测定的介电损耗角正切为0.50以下，以及所述半导体装置为使用所述用于封装的树脂组合物的固化物，将由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104910584A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510108006.5
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08G59/62 , C08K13/06 , C08K7/18 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种玻璃化转变温度高、高温下的机械强度和电气绝缘性优异，并且吸湿性低、在高温下长期保存时的热分解少、耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供一种成型性优异的树脂组合物。[解决手段]含有下列(A)成分~(D)成分的组合物：(A)以下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与以平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)以通式(3)表示的酚化合物，和(D)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN109721948B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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公开(公告)号：CN110358056A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910278430.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5-5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5-1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。
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公开(公告)号：CN104629259A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410646153.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/5399 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供即使在175～250℃的高温下长期保存的情况下与CuLF、Ag镀敷的密合性优异，能够成为不存在Cu线、Cu线/Al垫的接合部的断线、腐蚀的可靠性优异的半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分，基本上不含溴化物、红磷、磷酸酯和锑化合物。(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机质填充剂，(D)氢氧化铋或次碳酸铋，(E)下述平均组成式(1)所示的磷腈化合物，式中，X为单键或从CH2、C(CH3)2、SO2、S、O、和O(CO)O中选择的基团，d、e、n是满足0≤d≤0.25n、0≤e
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公开(公告)号：CN116157915A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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