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公开(公告)号：CN102020852A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010283718.8
申请日：2010-09-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K9/06 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能形成在回焊时对翘曲行为无影响，耐热性、耐光性优异，且对金凸块的密接性为与先前的底部填充剂同等以上的硬化物的光半导体装置用底部填充材料组成物及光半导体装置。本发明的底部填充材料组成物包括下述成分：(A)特定的支链状有机聚硅氧烷、(B)无机填充剂、(C)缩合催化剂、(D)具有特定的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷、(E)硅烷偶合剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101870817A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010155436.X
申请日：2010-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN103091988B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201210411648.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/075
Abstract: 本发明的课题是提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其利用放射线照射而固化，对各种基材表现出良好的粘着性，并且可以形成固化被膜，且当未照射紫外线时，可以通过观察外观而容易确认是否固化。本发明提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其至少含有：(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R1、R2及R3是分别独立且碳数为1～10的1价烃基，X是相同或不同且具有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的1价有机基，a、b、c及d是满足0.1≤a＜1.0、0.1≤b＜1.0、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、c＋d＞0、及a＋b＋c＋d＝1的数；(B)具有丙烯酸基的苯酯衍生物；(C)放射线敏化剂；及(D)感光性色素，
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公开(公告)号：CN102020852B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010283718.8
申请日：2010-09-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K9/06 , C08L83/04 , H01L21/563 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能形成在回焊时对翘曲行为无影响，耐热性、耐光性优异，且对金凸块的密接性为与先前的底部填充剂同等以上的硬化物的光半导体装置用底部填充材料组成物及光半导体装置。本发明的底部填充材料组成物包括下述成分：(A)特定的支链状有机聚硅氧烷、(B)无机填充剂、(C)缩合催化剂、(D)具有特定的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷、(E)硅烷偶合剂。
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公开(公告)号：CN103091988A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210411648.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/075
CPC classification number: G03F7/105 , G03F7/027 , G03F7/0757
Abstract: 本发明的课题是提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其利用放射线照射而固化，对各种基材表现出良好的粘着性，并且可以形成固化被膜，且当未照射紫外线时，可以通过观察外观而容易确认是否固化。本发明提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其至少含有：(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R1、R2及R3是分别独立且碳数为1～10的1价烃基，X是相同或不同且具有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的1价有机基，a、b、c及d是满足0.1≤a＜1.0、0.1≤b＜1.0、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、c＋d＞0、及a＋b＋c＋d＝1的数；(B)具有丙烯酸基的苯酯衍生物；(C)放射线敏化剂；及(D)感光性色素，
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公开(公告)号：CN101870817B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010155436.X
申请日：2010-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L2205/035 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/3122 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/29499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , C08L2666/54 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。
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