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公开(公告)号：CN103189160B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/064
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN104411430B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380032705.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B23C5/1018 , B23C2200/086 , B23C2226/125 , B23C2226/31 , B23C2226/315 , B23K26/355 , B23K26/3568 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/20 , B23K2103/04 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23P15/28 , Y10T407/245
Abstract: 本发明公开一种具有由高硬度材料构成的区域的切削工具，所述切削工具具有如下结构：在所述区域中，设置有前刀面(4)、后刀面(5)和切削刃(6)。将前刀面(4)的沿着切削刃(6)的区域表示为区域A，将前刀面的除了区域A之外的区域表示为区域B，区域A的表面粗糙度小于区域B的表面粗糙度，并且区域B从区域A的位置下凹。
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公开(公告)号：CN104411430A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380032705.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B23C5/1018 , B23C2200/086 , B23C2226/125 , B23C2226/31 , B23C2226/315 , B23K26/355 , B23K26/3568 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/20 , B23K2103/04 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23P15/28 , Y10T407/245
Abstract: 本发明公开一种具有由高硬度材料构成的区域的切削工具，所述切削工具具有如下结构：在所述区域中，设置有前刀面(4)、后刀面(5)和切削刃(6)。将前刀面(4)的沿着切削刃(6)的区域表示为区域A，将前刀面的除了区域A之外的区域表示为区域B，区域A的表面粗糙度小于区域B的表面粗糙度，并且区域B从区域A的位置下凹。
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公开(公告)号：CN103189160A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN114655953B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202210130434.8
申请日：2015-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供：一种制造金刚石的方法，所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦；一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石；和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。本发明的通过气相合成法制造金刚石的方法包括如下步骤：准备包含金刚石籽晶的基板；通过气相合成法在所述基板的主表面上形成光吸收层；通过气相合成法在所述光吸收层的主表面上生长金刚石层；和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎，从而将所述金刚石层与所述基板分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112205B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680005889.X
申请日：2016-01-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/20 , H01L21/205 , H01L21/265
Abstract: 根据本发明的制造半导体衬底的方法包括：制备包括半导体材料的籽晶衬底(1)的步骤，在籽晶衬底(1)上执行离子注入的步骤，由此离子注入层(2)形成为距离籽晶衬底(1)的主表面的表面一定深度；利用气相合成方法在籽晶衬底(1)的主表面上生长半导体层(3)的步骤；以及通过利用光(4)照射半导体层(3)和/或籽晶衬底(1)的主表面的表面的步骤，由此分离包括籽晶衬底的至少一部分(1a)和半导体层(3)的半导体衬底(5)。
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公开(公告)号：CN106661758A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042702.9
申请日：2015-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B25/186 , C01B31/06 , C01B32/25 , C23C14/48 , C23C16/01 , C23C16/02 , C23C16/0272 , C23C16/27 , C23C16/56 , C30B25/20 , C30B29/04 , C30B31/22 , C30B33/00 , C30B33/06
Abstract: 本发明提供：一种制造金刚石的方法，所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦；一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石；和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。一种通过气相合成法制造金刚石的方法，其包括如下步骤：准备包含金刚石籽晶的基板；通过对所述基板实施离子注入而在自所述基板的主表面起算的预定深度处形成透光性比所述基板低的光吸收层；通过所述气相合成法在所述基板的所述主表面上生长金刚石层；和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎，从而将所述金刚石层与所述基板分离。
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公开(公告)号：CN102196880B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200980142278.X
申请日：2009-10-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K26/36 , H01S3/00 , H05K3/00 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法等，其在印刷基板的绝缘层的选择性除去中，不使用通过非线性光学晶体进行波长变换的技术，而且可以在除去加工的整个过程中仅使用1种波长。在该激光加工方法中优选使用的激光加工装置(1)具有MOPA构造，并且具有种光源(100)、YbDF(110)、带通滤波器(120)、YbDF(130)、带通滤波器(140)、YbDF(150)以及YbDF(160)等。在本发明的激光加工方法中，照射从激光加工装置(1)输出的脉冲激光，对层叠在导体层上的树脂制绝缘层进行除去加工，其中，使用被导体层吸收的光小于10％的波长的激光，使每一个脉冲的能流密度大于或等于绝缘层的破坏损伤阈值。
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公开(公告)号：CN1527945A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN103415902B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180069008.8
申请日：2011-12-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工烧结合金株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , B22F1/02 , B22F3/105 , B22F3/12 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K26/354 , C22C2202/02 , H01F1/33 , H01F3/08 , H01F37/00 , H01F41/02 , H01F41/0246 , H02M7/44 , Y10T29/4902 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F2202/11
Abstract: 本发明提供了低损耗的压制体和制造该压制体的方法。通过使用被覆软磁性粉末制造压制体的方法包括原料制备步骤和照射步骤，其中该被覆软磁性粉末包括由软磁性颗粒和包覆该软磁性颗粒的外周的绝缘覆膜构成的被覆软磁性颗粒。在所述原料制备步骤中，通过对被覆软磁性粉末进行加压成形来制造粗压制体。在所述照射步骤中，用激光照射所述粗压制体的部分表面。用激光对所述粗压制体的部分表面进行照射增加了导电部分中的中断部分的数目，并能够降低所述压制体的损耗，其中在该导电部分中，位于所述粗压制体表面的软磁性颗粒的构成材料彼此导电。
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