脉冲产生方法和激光光源设备

    公开(公告)号:CN102437504A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201010502458.9

    申请日:2010-09-29

    发明人: 玉置忍

    IPC分类号: H01S3/102 H01S3/11 H01S3/067

    摘要: 本发明涉及脉冲产生方法和激光光源设备。本发明使得可以同时设置或自动设置光脉冲的脉冲峰值和脉冲宽度。在一种构造中,包括了:输出激光的发光元件;将驱动电流供给发光元件的驱动电流源部分;将用于激光脉冲调制的调制电压施加到发光元件的调制器;以及调制控制部分,控制调制图形以作为调制器的调制电压的脉冲调制的图形,其中所述调制控制部分根据关于驱动电流值的信息来设置调制图形中的调制电压值,并将关于调制图形的信息发送到调制器以使得调制电压达到设置值。

    激光加工方法以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN102196880A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200980142278.X

    申请日:2009-10-23

    摘要: 本发明涉及一种激光加工方法以及激光加工装置,在印刷基板的绝缘层的选择性除去中,不使用通过非线性光学晶体进行波长变换的技术,而且可以在除去加工的整个过程中仅使用1种波长。在该激光加工方法中优选使用的激光加工装置(1)具有MOPA构造,并且具有种光源(100)、YbDF(110)、带通滤波器(120)、YbDF(130)、带通滤波器(140)、YbDF(150)以及YbDF(160)等。在本发明的激光加工方法中,照射从激光加工装置(1)输出的脉冲激光,对层叠在导体层上的树脂制绝缘层的规定部位进行除去加工,其中,使用被导体层吸收的光小于10%的波长的激光,使每一个脉冲的能流密度大于或等于绝缘层的破坏损伤阈值。

    激光加工方法以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN102196880B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN200980142278.X

    申请日:2009-10-23

    摘要: 本发明涉及一种激光加工方法等,其在印刷基板的绝缘层的选择性除去中,不使用通过非线性光学晶体进行波长变换的技术,而且可以在除去加工的整个过程中仅使用1种波长。在该激光加工方法中优选使用的激光加工装置(1)具有MOPA构造,并且具有种光源(100)、YbDF(110)、带通滤波器(120)、YbDF(130)、带通滤波器(140)、YbDF(150)以及YbDF(160)等。在本发明的激光加工方法中,照射从激光加工装置(1)输出的脉冲激光,对层叠在导体层上的树脂制绝缘层进行除去加工,其中,使用被导体层吸收的光小于10%的波长的激光,使每一个脉冲的能流密度大于或等于绝缘层的破坏损伤阈值。

    激光装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102130416A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201110021099.X

    申请日:2011-01-13

    IPC分类号: H01S3/10 H01S3/00

    摘要: 本发明涉及激光装置,能够从构成激光光束输出端口的多个光束发射端的每一个提供激光光束,并实现总的低能耗和低非线性。所述激光装置包括种子光源、光束发射端、中间光放大器、分光设备和终极光放大器。光束发射端的数量多于种子光源的数量,终极光放大器和光束发射端一一对应。分光设备包括与种子光源相关联的输入端口和与各个光束发射端相关联的多个输出端口,以组成在种子光源和光束发射端之间的光路部分。当终极光放大器分别设置在光束发射端和分光设备之间的分光支路上时,中间光放大器处于种子光源和分光设备之间的光路上。