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公开(公告)号：CN103534621B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280023209.9
申请日：2012-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B27/2214 , G02B3/0037 , G03B35/24 , H04N13/305
Abstract: 透镜部件（10）包含K个单位透镜（11），该K个单位透镜（11）分别沿X方向延伸且具有相同的结构，并在Y方向上以最小周期PL并列配置。各单位透镜（11）包含在Y方向的最小周期PL内被划分的两个部分透镜（121、122），而且还包含设置在该部分透镜（121、122）之间的平坦部（13）。部分透镜（121、122）分别具有与Z方向平行且彼此不同的光轴，使物面上的公共点成像在像面（A）上彼此不同的位置。
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公开(公告)号：CN1308693C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN1578753A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN02821630.X
申请日：2002-10-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/003 , H01L21/4821 , H05K3/202 , H05K3/205
Abstract: 本发明是一种用树脂模型(13)制造金属精细结构体(1)的制造方法，为了提供能设定树脂模型(13)的损坏少并且温和的制造条件，通过均匀的电铸大量制造高精度的金属精细结构体(1)的方法，本发明的金属精细结构体(1)的制造方法包括通过感光性聚合物(12)将树脂模型(13)固定在导电基板(11)上，形成树脂模型层合体(2)的工序，其中所述感光性聚合物(12)通过电子射线、紫外线或可见光线使化学组成改变，树脂模型(13)具有贯穿厚度方向的空穴部；用电子射线、紫外线或可见光线将所述树脂模型层合体(2)曝光的工序；除掉所述树脂模型(13)的空穴部中存在的感光后的感光性聚合物(12c)的工序；和通过电铸用金属(14)中填埋所述树脂模型层合体(2)的空穴部的工序。
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公开(公告)号：CN1178296C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN02141294.4
申请日：2002-07-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L2224/11831 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/388 , H05K2201/098 , H05K2203/0597 , H05K2203/1184 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底上形成第一金属层图形，在第一金属层上形成第二金属层图形，和形成覆盖第二金属层上表面及其大部分侧表面的第三金属层，其中没有被第三金属层覆盖的第一和部分第二金属层通过刻蚀宽度减小。第一、第二和第三金属层的合并厚度Dμm和相邻的布线图线条之间的距离Lμm之间满足如下关系，D/L＞0.4；其中第一、第二和第三金属层的合并厚度Dμm至少为5μm。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。
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公开(公告)号：CN1412836A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02141293.6
申请日：2002-07-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/498 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01S5/02 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0125 , H05K2201/098 , H05K2203/0597 , H05K2203/1105 , H05K2203/1184 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成图形化的第一金属层14，在第一金属层上形成图形化的第二金属层16，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层17，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103534621A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023209.9
申请日：2012-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B27/2214 , G02B3/0037 , G03B35/24 , H04N13/305
Abstract: 透镜部件（10）包含K个单位透镜（11），该K个单位透镜（11）分别沿X方向延伸且具有相同的结构，并在Y方向上以最小周期PL并列配置。各单位透镜（11）包含在Y方向的最小周期PL内被划分的两个部分透镜（121、122），而且还包含设置在该部分透镜（121、122）之间的平坦部（13）。部分透镜（121、122）分别具有与Z方向平行且彼此不同的光轴，使物面上的公共点成像在像面（A）上彼此不同的位置。
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公开(公告)号：CN102007434A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113550.1
申请日：2009-04-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: G02B5/02 , B60K35/00 , G02B5/00 , G02F1/13357
CPC classification number: B60K37/00 , B60K35/00 , B60K37/04 , B60K2350/106 , B60K2350/2021 , B60K2350/206 , B60K2350/2082 , G02B5/045 , G02F1/133606 , G02F2001/133607
Abstract: 提供了一种当光分布控制面板被应用于安装在可移动单元上的显示装置时能够抑制在可移动单元中的玻璃表面上的反射的光分布控制面板，和一种其中使用光分布控制面板的用于安装在可移动单元上的显示装置。光分布控制面板(1)包括用作由透光材料制成的板状或者薄板状基础材料的基体(7)，并且基体(7)具有在与基体(7)的背光(11)侧相反的一个表面上形成的、用于光分布控制的多个凸形部分(2)。该多个凸形部分(2)被定位成平行于彼此地延伸。光分布控制面板(1)包括用于抑制从基体(7)的在光源侧上的表面入射的光的、从凸形部分(2)的表面的至少一部分(一个侧表面(6))的出射的光透射/反射抑制部分(具有比另一个侧表面(5)的表面更高的粗糙度的一个侧表面(6)的表面)。
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公开(公告)号：CN1290120C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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公开(公告)号：CN1504592A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310120937.4
申请日：2003-11-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C18/1605 , C23C18/1646 , C23C18/1653 , C23C18/1657 , C23C18/1831 , C23C18/36 , C25D1/003 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K3/202 , H05K2203/0557 , H05K2203/0709
Abstract: 一种用于非电镀用膏1’，它包括(a)微催化粉末11，至少其表面由催化金属或能够取代催化金属的金属形成，以及(b)催化粉末11分散于其中的介质10。该膏被用于形成膜。通过非电镀镀膜的方法制造的金属结构体、微金属元件和导体电路均具有均匀晶体结构，而这是利用导电膏进行电镀所得不到的。
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公开(公告)号：CN1396655A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02141294.4
申请日：2002-07-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L2224/11831 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/388 , H05K2201/098 , H05K2203/0597 , H05K2203/1184 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底上形成第一金属层图形，在第一金属层上形成第二金属层图形，和形成覆盖第二金属层上表面及其大部分侧表面的第三金属层，其中没有被第三金属层覆盖的第一和部分第二金属层通过蚀刻宽度减小。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。
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