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公开(公告)号：CN1290120C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101578669B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880001409.8
申请日：2008-09-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/36 , H01F1/24 , H01F27/255 , H01F41/02 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/02 , C22C38/00
CPC classification number: H01F3/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F2999/00 , C22C38/00 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2982 , B22F3/10 , B22F2201/02
Abstract: 本发明提供了可改善DC偏压特性的软磁性材料、压粉磁芯、制造软磁性材料的方法以及制造压粉磁芯的方法。所述软磁性材料包含多个金属磁性颗粒10，该金属磁性颗粒10的粒径变动系数Cv(σ/μ)为小于或等于0.40，并且所述金属磁性颗粒10的圆形度Sf为大于或等于0.80且小于或等于1，其中所述粒径变动系数为所述金属磁性颗粒10的粒径的标准偏差(σ)与其平均粒径(μ)的比值。该金属磁性颗粒10的平均粒径优选为大于或等于1μm且小于或等于70μm。该软磁性材料优选还具有包围各金属磁性颗粒10的表面的绝缘涂膜。
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公开(公告)号：CN101578669A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001409.8
申请日：2008-09-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/36 , H01F1/24 , H01F27/255 , H01F41/02 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/02 , C22C38/00
CPC classification number: H01F3/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F2999/00 , C22C38/00 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2982 , B22F3/10 , B22F2201/02
Abstract: 本发明提供了可改善DC偏压特性的软磁性材料、压粉磁芯、制造软磁性材料的方法以及制造压粉磁芯的方法。所述软磁性材料包含多个金属磁性颗粒10，该金属磁性颗粒10的粒径变动系数Cv(σ/μ)为小于或等于0.40，并且所述金属磁性颗粒10的圆形度Sf为大于或等于0.80且小于或等于1，其中所述粒径变动系数为所述金属磁性颗粒10的粒径的标准偏差(σ)与其平均粒径(μ)的比值。该金属磁性颗粒10的平均粒径优选为大于或等于1μm且小于或等于70μm。该软磁性材料优选还具有包围各金属磁性颗粒10的表面的绝缘涂膜。
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公开(公告)号：CN102292177A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005344.1
申请日：2010-01-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01F1/14758 , H01F1/26 , H01F3/08
Abstract: 本发明涉及一种制造冶金用粉末的方法，包括用第一粘结剂30涂覆多个第一颗粒10的表面的步骤、以及用多个第二颗粒涂覆所述第一粘结剂30的表面的步骤，其中，所述第二颗粒的直径小于第一颗粒10的粒径。在用第二颗粒20进行涂覆的步骤中，使用了直径为第一颗粒的粒径的1/5以下的多个第二颗粒20。
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公开(公告)号：CN102227784A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201080003440.2
申请日：2010-06-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F1/26 , B22F1/02 , B22F2001/0066 , C22C38/00 , H01F1/33 , H01F3/08 , H01F41/0246
Abstract: 本发明涉及一种软磁性材料，包含多个磁性颗粒、粘结剂(20)以及润滑剂(30)，其中粘结剂(20)将多个磁性颗粒粘结在一起，所述润滑剂(30)包含在已粘结的磁性颗粒聚集体中并且其熔点不高于100℃。本发明还涉及一种制造软磁性材料的方法，包括以下步骤：将粘结剂(20)与包括脂肪酸单酰胺的润滑剂(30)混合而形成添加剂，以及通过该添加剂将多个磁性颗粒粘结在一起。
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公开(公告)号：CN1557000A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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