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公开(公告)号：CN105008475B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN105008475A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN107615898A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K1/097 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107615892A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028825.1
申请日：2016-04-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的电子部件具有：柔性印刷配线板；1个或多个传导板，其重叠在1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充于1个或多个粘接区域，所述传导性粘接层针对每个所述传导区域，具有1个或多个凸块和在该1个或多个凸块的周围填充的粘接剂层，所述1个或多个凸块与将其包含在内的所述粘接区域的外缘之间的最短距离小于或等于2.4mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105379431A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480040475.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。
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公开(公告)号：CN107637184B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201680031965.4
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。
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公开(公告)号：CN110999548A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052308.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/09 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。
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公开(公告)号：CN107113982B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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