- 专利标题： 印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法
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申请号： CN201680068993.3申请日： 2016-11-22
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公开(公告)号： CN108293296B公开(公告)日： 2020-10-20
- 发明人: 桥爪佳世 , 冈良雄 , 春日隆 , 冈本健太郎 , 木村淳 , 上田宏
- 申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张苏娜; 张珂珂
- 优先权： 2015-230743 2015.11.26 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/084644 2016.11.22
- 国际公布： WO2017/090625 JA 2017.06.01
- 进入国家日期： 2018-05-25
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; C08G73/10 ; H05K3/12
摘要：
根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
公开/授权文献
- CN108293296A 印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法 公开/授权日：2018-07-17
