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公开(公告)号：CN110024492A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN114746736A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082681.4
申请日：2020-12-23
申请人： 住友电气工业株式会社
发明人： 冈本健太郎
摘要： 一种热固性树脂的固化度的评价方法，其为伴随脱水缩聚反应得到的热固性树脂的固化度的评价方法，包括：准备包含上述热固性树脂的试样的步骤；将上述试样在预定的第一温度保持预定的保持时间，以除去上述试样中的吸附水的步骤；将除去上述吸附水的步骤后的上述试样从上述第一温度升温加热至低于上述热固性树脂的分解温度的第二温度，以生成脱离水的步骤；计算生成的上述脱离水的质量的步骤；以及基于生成上述脱离水的步骤后的上述试样中所含的上述热固性树脂的质量、以及算出的上述脱离水的质量，来评价上述热固性树脂的固化度的步骤。
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公开(公告)号：CN108061933B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201711066029.X
申请日：2017-11-02
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 一种光纤芯线，具备：玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的被覆树脂层，其中，被覆树脂层具有初级树脂层和次级树脂层，初级树脂层包含含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的树脂组合物的固化产物，低聚物为多元醇化合物、多异氰酸酯化合物以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的反应产物，在多元醇化合物所具有的羟基当中，伯羟基的比例为3.5％以下，次级树脂层在‑40℃下的杨氏模量为1780MPa以上。
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公开(公告)号：CN108061933A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711066029.X
申请日：2017-11-02
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 一种光纤芯线，具备：玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的被覆树脂层，其中，被覆树脂层具有初级树脂层和次级树脂层，初级树脂层包含含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的树脂组合物的固化产物，低聚物为多元醇化合物、多异氰酸酯化合物以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的反应产物，在多元醇化合物所具有的羟基当中，伯羟基的比例为3.5％以下，次级树脂层在‑40℃下的杨氏模量为1780MPa以上。
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公开(公告)号：CN110168359B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201780082833.9
申请日：2017-05-17
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法，其包括：对象加热步骤，其中，在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下；对象分析步骤，其中，对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析；和检测步骤，其中，基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。
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公开(公告)号：CN110168359A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082833.9
申请日：2017-05-17
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法，其包括：对象加热步骤，其中，在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下；对象分析步骤，其中，对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析；和检测步骤，其中，基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。
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