公开(公告)号：CN114258343A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202180004893.5

申请日：2021-05-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  二宫崇 ,  杉浦元彦 ,  奥田泰弘 ,  柏原秀树 ,  木谷聪志 ,  中林诚 ,  冈本健太郎 ,  德田千明

IPC: B29C48/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B27/32 ,  B32B15/20 ,  B32B15/085

Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。

公开(公告)号：CN118201990A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280073686.X

申请日：2022-10-31

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  二宫崇 ,  目崎义雄 ,  杉浦元彦 ,  今崎瑛子 ,  奥田泰弘

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08L27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开的一方式所涉及的电介质片材含有聚四氟乙烯及球状的无机填料，所述无机填料相对于所述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，所述无机填料的平均粒径为0.3μm以上且4.0μm以下，所述无机填料包含二氧化硅，所述聚四氟乙烯的一部分作为多个纤维体而存在，在180度剥离试验实施后的表面的SEM图像中，所述多个纤维体中的至少一部分纤维体具有粗细为0.1μm以上且3.0μm以下、且长度为50μm以上且5000μm以下的区域，所述至少一部分纤维体的所述区域的平均间隔为10μm以下。