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公开(公告)号:CN101090999A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200680001510.4
申请日:2006-08-30
申请人: 住友电气工业株式会社
摘要: 本发明提供一种可以用作电极的基板,从而解决在电化学氧化处理中,因基体自身腐蚀、或金刚石层和基板剥离导致无法继续电解、或电解效率显著变差的问题。本发明的金刚石基板由基板及覆盖在该基板上的导电性金刚石层构成,构成该金刚石层的金刚石连续的部分的最大面积在1μm2以上、1000μm2以下。特别优选上述基板为多孔性基板,具有开气孔,该开气孔直径为0.1μm~1000μm。
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公开(公告)号:CN104603335B
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201480002248.X
申请日:2014-04-02
申请人: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
摘要: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中,在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号:CN102257176B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201080003608.X
申请日:2010-06-08
申请人: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号: B23B27/148 , B23B27/146 , B23B2226/315 , B23B2228/04 , C23C16/0227 , C23C16/27 , C23C16/271 , Y10T428/24372
摘要: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10),在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括:基体(1);以及金刚石层(3),其涂敷在所述基体(1)的表面上,其特征在于:基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点),并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。
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公开(公告)号:CN104603335A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201480002248.X
申请日:2014-04-02
申请人: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
摘要: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中,在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号:CN104508191A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201480001980.5
申请日:2014-04-16
申请人: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
摘要: 一种单晶金刚石(10)具有表面(10a)。在所述单晶金刚石(10)中,在所述表面(10a)中限定有测定区域(20),测定区域(20)包含显示单晶金刚石(10)中最高透光率的部分和显示单晶金刚石(10)中最低透光率的部分,测定区域(20)具有连续排列且各自具有长度为0.2mm的边的多个正方形区域(20a),且对所述多个正方形区域(20a)中的每个正方形区域中的透光率的平均值进行测定,其中假设将在一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T1,且将在与所述一个正方形区域(20a)相邻的另一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T2,在整个所述测定区域满足((T1-T2)/((T1+T2)/2)×100)/0.2≤20(%/mm)的关系。
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公开(公告)号:CN102257176A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201080003608.X
申请日:2010-06-08
申请人: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号: B23B27/148 , B23B27/146 , B23B2226/315 , B23B2228/04 , C23C16/0227 , C23C16/27 , C23C16/271 , Y10T428/24372
摘要: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10),在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括:基体(1);以及金刚石层(3),其涂敷在所述基体(1)的表面上,其特征在于:基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点),并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。
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公开(公告)号:CN1775696A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200510120215.8
申请日:2005-11-07
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: C04B41/009 , B01D39/2027 , B01D39/2068 , B01D2239/0241 , B01D2239/0478 , B01D2239/1216 , C02F1/001 , C02F1/4672 , C02F2001/46138 , C02F2001/46161 , C02F2101/30 , C02F2201/4613 , C04B41/5002 , C04B41/85 , C04B2111/00793 , C04B2111/00853 , Y10T428/249967 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/30 , C04B41/4531 , C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/185 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/581 , C04B38/00
摘要: 本发明的目的是提供具有优异耐久性的多孔复合基底以及有效使用这种多孔复合基底作为过滤器和用于水处理等的场电极,该基底可以是物理或化学稳定的,并且能够用于苛刻的环境中,它是通过在具有开孔和过滤功能的多孔基材上涂敷具有高耐腐蚀性和绝缘性或如果需要时的良好导电性的涂层形成的。本发明是包括复合构件的多孔复合基底,所述复合构件包括多孔基材和覆盖该多孔基材的金刚石层,其中所述多孔基材和复合构件具有起着过滤功能的开孔。所述多孔基材是绝缘体、半导体或金属。
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公开(公告)号:CN1735716A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200480002092.1
申请日:2004-05-25
申请人: 住友电气工业株式会社
IPC分类号: C25B11/04
摘要: 公开了一种具有足够低电阻的金刚石电极,它是通过增加加入到电极中的硼含量获得的。也公开了一种用于生产高性能、高耐用性电极的方法,它是通过充分提高在金刚石涂层与基材之间的粘附力和电解过程中的抗分离性而实现的。由基材和涂敷基材的金刚石层构成的电极的特征在于所述电极是由涂敷有金刚石的基材构成,而且金刚石含有至少为10,000ppm并且不超过100,000ppm的硼浓度。所述基材优选由绝缘材料制成。
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公开(公告)号:CN1477686A
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN03149194.4
申请日:2003-06-20
申请人: 住友电气工业株式会社
IPC分类号: H01L21/449 , H01L21/607
CPC分类号: H01L24/75 , H01L2224/75312 , H01L2224/75353 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中,主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质,因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外,通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度,可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。
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