-
公开(公告)号：CN1240641C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN00803654.3
申请日：2000-02-10
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/5831
CPC分类号： C04B35/5831 , Y10T407/27
摘要： 一种烧结体，它包含高压相型氮化硼和结合材料。高压相型氮化硼的体积为50%-78%，其余部分为结合相。该结合相是选自Ti的氮化物、碳化物、碳氮化物、硼化物；Al的氮化物、硼化物、氧化物；W的碳化物、硼化物；Co的氮化物、碳化物、碳氮化物、硼化物；Ni的碳化物、硼化物中的至少1种或相互固溶体。该结合相在烧结体组织中呈连续的。且，在烧结体中以化合物存在的Al、W、Co和/或Ni的金属成分的重量在烧结体中为3%-20%。烧结体如同硬化钢高速断续切削一样，其切削速度V超过150m/min时，即使刃部温度高，撞击大，但它仍具有优异的耐缩孔性的特性，并能延长使用寿命。
-
公开(公告)号：CN1249221A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119562.0
申请日：1999-07-30
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： E21B10/567 , B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/0685 , B22F7/06 , E21B10/5735 , Y10T428/24479 , Y10T428/24628 , Y10T428/24975 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/30
摘要： 本发明的目的是提供一种用于金刚石烧结块工具的一种高强度材料,该材料可以用于切削工具。 因此, 本发明涉及一种包括一个具有轻微不平度的WC－Co型硬质合金基底和一个通过在超高压和高温下烧结的步骤的烧结而粘结到硬质合金基底的一个表面上的金刚石烧结块层的金刚石烧结块。该金刚石烧结块的板厚为0.5～5mm,外径至少为20mm,其中的金刚石烧结块层厚度区域的至少50%在0.05～0.4mm范围内,含有从硬质合金基底中扩散出来的钴。
-
公开(公告)号：CN1340039A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803654.3
申请日：2000-02-10
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/5831
CPC分类号： C04B35/5831 , Y10T407/27
摘要： 一种烧结体,它包含高压相型氮化硼和结合材料。高压相型氮化硼的体积为50%－78%,其余部分为结合相。该结合相是选自Ti的氮化物、碳化物、碳氮化物、硼化物;Al的氮化物、硼化物、氧化物;W的碳化物、硼化物;Co的氮化物、碳化物、碳氮化物、硼化物;Ni的碳化物、硼化物中的至少1种或相互固溶体。该结合相在烧结体组织中呈连续的。且,在烧结体中以化合物存在的Al、W、Co和/或Ni的金属成分的重量在烧结体中为3%－20%。烧结体如同硬化钢高速断续切削一样,其切削速度V超过150m/min时,即使刃部温度高,撞击大,但它仍具有优异的耐缩孔性的特性,并能延长使用寿命。
-
公开(公告)号：CN1137959A
公开(公告)日：1996-12-18
申请号：CN95121782.8
申请日：1995-12-01
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： B23B27/14
CPC分类号： B23B27/145 , B23B2200/201 , B23B2200/242 , B23B2200/247 , B23B2222/14 , B23B2222/28 , B23B2226/125 , B23B2226/31 , Y10T407/27 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/30 , Y10T428/31678
摘要： 本发明是可延长寿命且成本低的切削用烧结体刀头。它有由立方晶格的氮化硼或金刚石结构的硬质烧结体构成的第1层25a、33a和第2层25b、33b以及夹于其中，由硬质合金或铁系金属或高熔点金属构成的中间层24、32。使其正面和背面形成前刀面。在第1层和第2层上形成与切削有关的刀尖R和后刀面。中间层包含前刀面的重心和刀头整体的重心。在前刀面和后刀面的表面上形成由周期表4a，5a，6a族元素的氮化物等构成的被覆层。
-
公开(公告)号：CN1477686A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03149194.4
申请日：2003-06-20
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/449 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75312 , H01L2224/75353 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中，主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质，因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外，通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度，可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。
-
公开(公告)号：CN1462067A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03137865.X
申请日：2003-05-28
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75984 , H01L2224/75985 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322
摘要： 一种将半导体元件安装在印刷电路板上时，作为压接载物台使用的焊接载物台，可针对半导体元件及印刷电路板上高密度的电极配置设计，提供高精度接合用载物台。与半导体元件接触的载物台上面，由高导热率物质构成，载物台面温度分布均匀，载物台主体外周部由导热率较低的材质构成，以抑制对周边构件的热辐射。另外，由于载物台表面采用对树脂材料浸湿性低的材料，所以在使用过程中树脂材料不易粘附并易清除已粘附的树脂。
-
公开(公告)号：CN1469448A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03143076.7
申请日：2003-06-19
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75985 , H01L2924/01078 , H01L2924/04941
摘要： 本发明提供一种焊台和焊头，在将半导体元件封装在基板上时，对于在半导体元件及基板上高密度配置电极的设计，可进行高精度的连接。与半导体元件接触的焊台上面由高导热率物质构成，焊台表面的内部温度分布均匀。另外，由于焊台表面采用对环氧树脂等材料浸湿性低的材料，所以使用过程中树脂材料不易粘附，即使粘附了也易清除。
-
公开(公告)号：CN1054561C
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN95121782.8
申请日：1995-12-01
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： B23B27/14
CPC分类号： B23B27/145 , B23B2200/201 , B23B2200/242 , B23B2200/247 , B23B2222/14 , B23B2222/28 , B23B2226/125 , B23B2226/31 , Y10T407/27 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/30 , Y10T428/31678
摘要： 本发明是可延长寿命且成本低的切削用烧结体刀头。它有由立方晶格的氮化硼或金刚石结构的硬质烧结体构成的第1层25a、33a和第2层25b、33b以及夹于其中，由硬质合金或铁系金属或高溶点金属构成的中间层24、32。使其正面和背面形成前刀面。在第1层和第2层上形成与切削有关的刀尖R和后刀面。中间层包含前刀面的重心和刀头整体的重心。在前刀面和后刀面的表面上形成由周期表4a，5a，6a族元素的氮化物等构成的被覆层。
-
公开(公告)号：CN1223183A
公开(公告)日：1999-07-21
申请号：CN98122430.X
申请日：1998-10-20
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 本发明涉及一种利用CBN烧结刀具切削淬火钢的方法。利用该方法可提高加工表面粗糙度,同时保持较高的尺寸精度。该刀具进给速度的上限设定为这样一个值,使得从进给速度中计算出来的理论表面粗糙度在目标表面粗糙度的三分之二和千分之一之间;刀具的进给速度在上限和下限之间的变化量设定为在0.002mm/转至0.05mm/转之间,刀具进给速度的变化量不等于初始进给速度的整数倍;对每批工作件进给速度都要强行改变且工作件的总切削长度在10m和1000m之间。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.036 秒)
