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公开(公告)号:CN102257176B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201080003608.X
申请日:2010-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/148 , B23B27/146 , B23B2226/315 , B23B2228/04 , C23C16/0227 , C23C16/27 , C23C16/271 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10),在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括:基体(1);以及金刚石层(3),其涂敷在所述基体(1)的表面上,其特征在于:基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点),并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。
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公开(公告)号:CN1249221A
公开(公告)日:2000-04-05
申请号:CN99119562.0
申请日:1999-07-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: E21B10/567 , B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/0685 , B22F7/06 , E21B10/5735 , Y10T428/24479 , Y10T428/24628 , Y10T428/24975 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于金刚石烧结块工具的一种高强度材料,该材料可以用于切削工具。 因此, 本发明涉及一种包括一个具有轻微不平度的WC-Co型硬质合金基底和一个通过在超高压和高温下烧结的步骤的烧结而粘结到硬质合金基底的一个表面上的金刚石烧结块层的金刚石烧结块。该金刚石烧结块的板厚为0.5~5mm,外径至少为20mm,其中的金刚石烧结块层厚度区域的至少50%在0.05~0.4mm范围内,含有从硬质合金基底中扩散出来的钴。
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公开(公告)号:CN108474067A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201780005414.5
申请日:2017-07-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人富山大学
Abstract: 本发明提供了一种镁合金,其包含:5.0质量%以上且15.0质量%以下的Al;2.5质量%以上且7.0质量%以下的Sr;0.05质量%以上且小于3.0质量%的Ca;和0.1质量%以上且0.6质量%以下的Mn,剩余部分包含Mg和不可避免的杂质。
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公开(公告)号:CN103443658B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201280015519.6
申请日:2012-09-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: G02B1/02 , C04B35/547 , C04B35/645 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/78 , C04B2235/786 , C04B2235/9638 , G02B3/00
Abstract: 本发明的光学部件由ZnSe多晶体构成,所述ZnSe多晶体由晶粒构成,所述晶粒具有50μm以上且1mm以下的平均粒径,且所述ZnSe多晶体具有99%以上的相对密度。
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公开(公告)号:CN113825850A
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN202080003635.0
申请日:2020-04-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人长冈技术科学大学
Abstract: 一种镁合金板材,包含镁基合金,其中,镁基合金具有:包含2.0质量%以上且小于4.5质量%的Al的组成;和如下组织:通过EBSD法测定晶体取向,将一个视野中的全部像素之中底面的晶体取向相对于板表面倾斜0°以上且10°以下的像素的数量的比例设为fa、将晶体取向相对于板表面倾斜25°以上且45°以下的像素的数量的比例设为fb、将以相对于板宽方向和板厚方向这两方向正交的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mL、将以板宽方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mC、将以倾斜45°的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mD时,fb/fa满足10以上,并且mL/mC和mL/mD满足0.9以上且小于1.3,并且底面的晶体取向的相对强度的最大值满足5.2以下。
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公开(公告)号:CN111344422A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201880073749.5
申请日:2018-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人富山大学
Abstract: 本发明涉及一种镁合金,所述镁合金含有Al、Sr、Ca和Mn并且剩余部分为Mg和不可避免的杂质,所述镁合金具有:具有α-Mg相和析出物相的结构,所述析出物相分散在所述α-Mg相的晶界和晶胞边界中的至少一者中,所述析出物相包含:选自由Al2Sr相、Al4Sr相、(Mg,Al)2Sr相和(Mg,Al)4Sr相构成的A组中的至少一种相;和选自由Al2Ca相和(Mg,Al)2Ca相构成的B组中的至少一种相,所述镁合金的横截面中所述A组析出物相和所述B组析出物相的总面积比为2.5%以上且30%以下。
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公开(公告)号:CN103443658A
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201280015519.6
申请日:2012-09-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: G02B1/02 , C04B35/547 , C04B35/645 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/78 , C04B2235/786 , C04B2235/9638 , G02B3/00
Abstract: 本发明的光学部件由ZnSe多晶体构成,所述ZnSe多晶体由晶粒构成,所述晶粒具有50μm以上且1mm以下的平均粒径,且所述ZnSe多晶体具有99%以上的相对密度。
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公开(公告)号:CN102257176A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201080003608.X
申请日:2010-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/148 , B23B27/146 , B23B2226/315 , B23B2228/04 , C23C16/0227 , C23C16/27 , C23C16/271 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10),在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括:基体(1);以及金刚石层(3),其涂敷在所述基体(1)的表面上,其特征在于:基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点),并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。
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公开(公告)号:CN111344422B
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN201880073749.5
申请日:2018-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人富山大学
Abstract: 本发明涉及一种镁合金,所述镁合金含有Al、Sr、Ca和Mn并且剩余部分为Mg和不可避免的杂质,所述镁合金具有:具有α‑Mg相和析出物相的结构,所述析出物相分散在所述α‑Mg相的晶界和晶胞边界中的至少一者中,所述析出物相包含:选自由Al2Sr相、Al4Sr相、(Mg,Al)2Sr相和(Mg,Al)4Sr相构成的A组中的至少一种相;和选自由Al2Ca相和(Mg,Al)2Ca相构成的B组中的至少一种相,所述镁合金的横截面中所述A组析出物相和所述B组析出物相的总面积比为2.5%以上且30%以下。
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公开(公告)号:CN113825851A
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN202080003645.4
申请日:2020-04-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人长冈技术科学大学
Abstract: 一种镁合金板材,包含镁基合金,其中,上述镁基合金具有:包含4.5质量%以上且小于8.5质量%的Al的组成;和如下组织:通过EBSD法测定晶体取向,将一个视野中的全部像素之中底面的晶体取向相对于板表面倾斜0°以上且10°以下的像素的数量的比例设为fa、将上述晶体取向相对于板表面倾斜25°以上且45°以下的像素的数量的比例设为fb、将以相对于板宽方向和板厚方向这两方向正交的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mL、将以上述板宽方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mC、将以相对于上述正交方向和上述板宽方向这两方向倾斜45°的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mD时,fb/fa满足7以上,并且mL/mC和mL/mD满足0.9以上且小于1.3。
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